可提供此產(chǎn)品的更新版本
功能與比較器件相同,且具有相同引腳
TLV314-Q1
- 符合汽車類應(yīng)用的 要求
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列結(jié)果:
- 器件溫度 1 級(jí):-40℃ 至 +125℃ 的環(huán)境運(yùn)行溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 3A
- 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C6
- 低偏移電壓:0.75mV(典型值)
- 低輸入偏置電流:1pA(典型值)
- 寬電源電壓范圍:1.8V 至 5.5V
- 軌到軌輸入和輸出
- 增益帶寬:3MHz
- 低 IQ:每通道 250μA(最大值)
- 低噪聲:1kHz 時(shí)為 16nV/√Hz
- 內(nèi)部射頻 (RF) 和電磁干擾 (EMI) 濾波器
- 通道數(shù)量:
- TLV314-Q1:1
- TLV2314-Q1:2
- TLV4314-Q1:4
- 擴(kuò)展溫度范圍:
-40°C 至 +125°C
TLVx314-Q1 系列單通道、雙通道和四通道運(yùn)算放大器是新一代低功耗、通用運(yùn)算放大器的典型代表。該系列器件具有軌到軌輸入和輸出 (RRIO) 擺幅、低靜態(tài)電流(5V 時(shí)典型值為 150µA)、3MHz 高帶寬等特性,非常適用于需要在成本與性能間實(shí)現(xiàn)良好平衡的各類電池供電型 應(yīng)用 。TLVx314-Q1 系列可實(shí)現(xiàn) 1pA 低輸入偏置電流,是高阻抗傳感器的理想選擇。
TLVx314-Q1 器件采用穩(wěn)健耐用的設(shè)計(jì),方便電路設(shè)計(jì)人員使用。該器件具有單位增益穩(wěn)定性、支持軌到軌輸入和輸出 (RRIO)、容性負(fù)載高達(dá) 300PF,集成 RF 和 EMI 抑制濾波器,在過(guò)驅(qū)條件下不會(huì)出現(xiàn)反相并且具有高靜電放電 (ESD) 保護(hù)(4kV 人體模型 (HBM))。
此類器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,適合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低電壓狀態(tài)下工作并可在 -40°C 至 +125°C 的擴(kuò)展工業(yè)溫度范圍內(nèi)額定運(yùn)行。
TLV314-Q1(單通道)采用 5 引腳 SC70 和小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 封裝。TLV2314-Q1(雙通道版本)采用 8 引腳小外形尺寸集成電路 (SOIC) 封裝和超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝。四通道 TLV4314-Q1 采用 14 引腳薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLVx314-Q1 3MHz、低功耗、內(nèi)置 EMI 濾波器、RRIO 運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 最新英語(yǔ)版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2017年 1月 27日 |
| 功能安全信息 | TLV314-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA | PDF | HTML | 2020年 8月 29日 | |||
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | Automotive Current Monitoring Using High Speed Amplifiers | 2018年 7月 16日 | ||||
| 電子書(shū) | The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 | 英語(yǔ)版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 技術(shù)文章 | Voltage and current sensing in HEV/EV applications | PDF | HTML | 2017年 11月 22日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開(kāi)發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開(kāi)發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見(jiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器電路評(píng)估模塊
DIYAMP-EVM 是一個(gè)評(píng)估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實(shí)的放大器電路,使用戶能夠快速評(píng)估設(shè)計(jì)概念并驗(yàn)證仿真。此系列 EVM 采用 3 種業(yè)界通用封裝選項(xiàng)(SC70、SOT-23 和 SOIC)并提供 12 種流行的放大器配置,包括放大器、濾波器、穩(wěn)定性補(bǔ)償以及同時(shí)適用于單電源和雙電源的比較器配置。
DIYAMP-EVM 讓原型設(shè)計(jì)變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過(guò)配置多種組合,此 EVM 讓用戶能夠構(gòu)建廣泛的評(píng)估電路,包括從簡(jiǎn)單的放大器電路到復(fù)雜的信號(hào)鏈。此?EVM 與試驗(yàn)電路板、超小型 A 版 (SMA) (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
除了可用作獨(dú)立工具之外,該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
PMP22650 — 基于 GaN 的 6.6kW 雙向車載充電器參考設(shè)計(jì)
TIDA-01418 — HVAC 壓縮機(jī)的汽車類高電壓高功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)
PMP22155 — 適用于 ADAS 應(yīng)用的高壓反向降壓/升壓轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
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- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)