TLV2434A
- 輸出擺幅包括兩個(gè)電源軌
- 擴(kuò)寬的共模輸入電壓范圍:
- 5V 單電源時(shí)為 0V 至 4.5V(最小值)
- 無(wú)相位反轉(zhuǎn)
- 低噪聲:f = 1kHz 時(shí)的典型值為 18nV/√Hz
- 在 TA = 25°C 時(shí)的最大輸入失調(diào)電壓為 950μV (TLV243xA)
- 低輸入偏置電流:1pA(典型值)
- 超低電源電流:每通道最大電流為 125μA
- 600? 輸出驅(qū)動(dòng)
- 提供汽車(chē)版本:TLV243x-Q1
TLV243x 和 TLV243xA 是德州儀器 (TI) 的低電壓運(yùn)算放大器。每款器件的共模輸入電壓范圍均大于典型的 CMOS 放大器,是適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景的優(yōu)質(zhì)選擇。此外,當(dāng)共模輸入被驅(qū)動(dòng)到電源軌時(shí),這些器件不會(huì)發(fā)生相位反相。該特性可滿足大多數(shù)設(shè)計(jì)需求,且無(wú)需為軌到軌輸入性能付出額外成本。這些器件還在單電源或分電源應(yīng)用中表現(xiàn)出優(yōu)異的軌到軌輸出性能,能夠進(jìn)一步擴(kuò)大動(dòng)態(tài)范圍。這些器件均針對(duì) 3V 和 5V 電源進(jìn)行了全面特性測(cè)試,并針對(duì)低壓工作狀態(tài)進(jìn)行了優(yōu)化。TLV243x 和 TLV243xA 每通道僅需 100µA(典型值)的電源電流,是電池供電應(yīng)用的理想選擇。與前代軌到軌運(yùn)算放大器相比,TLV243x 的輸出驅(qū)動(dòng)能力更強(qiáng),能夠驅(qū)動(dòng) 600Ω 負(fù)載,適用于電信領(lǐng)域應(yīng)用。
技術(shù)文檔
| 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV243x 和 TLV243xA 軌到軌輸出、寬輸入電壓運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2025年 10月 7日 |
| 電子書(shū) | The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 | 英語(yǔ)版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | TLV2432 and TLV2434 EMI Immunity Performance | 2013年 12月 30日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開(kāi)發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開(kāi)發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見(jiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
除了可用作獨(dú)立工具之外,該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專(zhuān)有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
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| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
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