TLV2375
- 軌至軌輸入和輸出
- 寬帶寬:3MHz
- 高轉換率:2.4 V/μs
- 高輸出驅動:105mA
- 電源電壓范圍:2.7V 至 16V
- 電源電流:550μA/通道
- 低功耗關斷模式
- IDD(SHDN):25μA/通道
- 輸入偏置電流:1pA
- 輸入噪聲電壓:39nV/√Hz
- 單位增益穩(wěn)定
- 額定 溫度范圍:
- ?40°C 至 +125°C(工業(yè)級)
- 超小型封裝:
- 5 引腳或 6 引腳 SOT-23(TLV2370、TLV2371)
- 8 引腳或 10 引腳 VSSOP(TLV2372、TLV2373)
TLV237x 單電源運算放大器具有軌至軌輸入和輸出功能。TLV237x 在擴展級工業(yè)溫度范圍內的最小工作電源電壓低至 2.7V,同時還增添了軌到軌輸出擺幅特性。TLV237x 可由低至僅 550µA 的電流提供 3MHz 帶寬。最大建議電源電壓為 16V,由此,器件可以由多種可充電電池供電運行(支持 ±8V 低至 ±1.35V 的電源)。
適用于高阻抗傳感器接口的 CMOS 輸入特性以及低壓運行功能使其成為電池供電應用中 TLV227x 的理想替代 器件。軌到軌輸入級進一步增強了其多功能性。TLV237x 是 TI 快速發(fā)展的 RRIO 產品中推出的第七款器件,也是首款具有出色交流性能且可支持高達 16V 電源軌的器件。
該系列所有產品均采用 PDIP 與 SOIC 封裝,單通道器件采用小型 SOT-23 封裝,雙通道器件采用 MSOP 封裝,四通道產品采用 TSSOP 封裝。TLV237x 可在 2.7V 電壓下運行,兼容鋰離子電池供電系統和當今多種微功耗微控制器工作電源電壓范圍,包括 TI 的 MSP430。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 4 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TLV237x 具有關斷功能的 500-μA/Ch、3-MHz 軌至軌輸入和輸出 運算放大器 數據表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2018年 4月 11日 |
| 電子書 | The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 應用手冊 | TLV2370/71/72/73/74/75 EMI Immunity Performance (Rev. A) | 2012年 11月 14日 | ||||
| 應用手冊 | TLV2370/71/72/73/74/75 EMI Immunity Performance | 2012年 9月 24日 |
設計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
計算工具
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設計工程師經常運用的許多重復性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面,其中顯示各種常見計算列表,從使用反饋電阻器設置運算放大器增益到選擇合適的電路設計元件,以穩(wěn)定模數轉換器 (ADC) 驅動器緩沖器電路。
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
設計工具
CIRCUIT060013 — 采用 T 網絡反饋電路的反相放大器
該設計將輸入信號 VIN 反相并應用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網絡的反相放大器可用于獲得高增益,而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
設計工具
CIRCUIT060015 — 可調節(jié)基準電壓電路
該電路結合了一個反相和同相放大器,可使基準電壓在正負輸入電壓范圍內進行調節(jié)??赏ㄟ^增加增益來提高最大負基準電壓電平。
設計工具
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側電流檢測電路
該高側電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器,如果負載電流上升至超過 1A,則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此,當超過 1A 閾值后,比較器輸出變?yōu)榈碗娖健嵤┐艤源_保在負載電流減小至 0.5A(減少 50%)時,OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器,從而對輸出高邏輯電平進行電平轉換,以控制數字邏輯輸入引腳。對于需要驅動 MOSFET 開關柵極的應用,最好使用具有推挽輸出的比較器。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點