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功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
TLV2374-Q1
- 符合汽車(chē)類(lèi)應(yīng)用的 要求
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性:
- 器件溫度 1 級(jí):–40°C 至 125°C 的環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類(lèi)等級(jí) 2
- 器件 CDM ESD 分類(lèi)等級(jí) C4B
- 軌至軌輸入和輸出
- 高帶寬:3MHz
- 高壓擺率:2.4V/μs
- 電源電壓范圍:2.7V 至 16V
- 電源電流:550μA/通道
- 輸入噪聲電壓:39nV/√Hz
- 輸入偏置電流:1pA
- 超小型封裝:
- 5 引腳 SOT-23 (TLV2371-Q1)
TLV237x-Q1 器件是一款單電源運(yùn)算放大器,能夠提供軌至軌輸入和輸出。TLV237x-Q1 在擴(kuò)展汽車(chē)溫度范圍內(nèi)的最小工作電源電壓低至 2.7V,最高電壓為 16V。因此,該寬電壓范圍可支持啟/停功能,并可直接連接典型的 12V 電池。軌至軌功能讓器件可以實(shí)現(xiàn)最大輸出信號(hào)并避免削波。
CMOS 輸入可實(shí)現(xiàn)適用于引擎控制單元 (ECU)、車(chē)身控制模塊 (BCM)、電池管理系統(tǒng) (BMS) 和 HEV/EV 逆變器的高阻抗。這樣,用戶(hù)還可以降低消耗的失調(diào)電壓并維持低功耗,從而幫助滿(mǎn)足對(duì)靜態(tài)電流的總體系統(tǒng)需求,例如信息娛樂(lè)系統(tǒng)或儀表盤(pán)、HEV/EV 和動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)。
而且,TLV237x-Q1 系列支持電源電壓上的高共模軌。此功能不設(shè)置增益限制,可支持任何電平的輸入,而不用擔(dān)心發(fā)生相位反轉(zhuǎn)。
技術(shù)文檔
| 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV237x-Q1 550μA/通道、3MHz 軌至軌輸入和輸出運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 10月 4日 |
| 電子書(shū) | The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 | 英語(yǔ)版 | 2018年 1月 31日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開(kāi)發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開(kāi)發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見(jiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿(mǎn)足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
除了可用作獨(dú)立工具之外,該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專(zhuān)有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
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