TLV2372-Q1

正在供貨

汽車級、雙路、16V、3MHz、RRIO 運算放大器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
TLV9152-Q1 正在供貨 汽車類、雙路、16V、4.5MHz 低功耗運算放大器 Higher GBW (4.5 MHz), faster slew rate (21 V/us), lower offset voltage (0.895 mV), lower noise (10.8 nV/√Hz), higher output current (75 mA)

產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/μs) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 72 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/μs) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 72 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 符合汽車類應(yīng)用的 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度 1 級：–40°C 至 125°C 的環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 軌至軌輸入和輸出
  • 高帶寬：3MHz
  • 高壓擺率：2.4V/μs
  • 電源電壓范圍：2.7V 至 16V
  • 電源電流：550μA/通道
  • 輸入噪聲電壓：39nV/√Hz
  • 輸入偏置電流：1pA
  • 超小型封裝：
    • 5 引腳 SOT-23 (TLV2371-Q1)
  • 符合汽車類應(yīng)用的 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度 1 級：–40°C 至 125°C 的環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 軌至軌輸入和輸出
  • 高帶寬：3MHz
  • 高壓擺率：2.4V/μs
  • 電源電壓范圍：2.7V 至 16V
  • 電源電流：550μA/通道
  • 輸入噪聲電壓：39nV/√Hz
  • 輸入偏置電流：1pA
  • 超小型封裝：
    • 5 引腳 SOT-23 (TLV2371-Q1)

TLV237x-Q1 器件是一款單電源運算放大器，能夠提供軌至軌輸入和輸出。TLV237x-Q1 在擴展汽車溫度范圍內(nèi)的最小工作電源電壓低至 2.7V，最高電壓為 16V。因此，該寬電壓范圍可支持啟/停功能，并可直接連接典型的 12V 電池。軌至軌功能讓器件可以實現(xiàn)最大輸出信號并避免削波。

CMOS 輸入可實現(xiàn)適用于引擎控制單元 (ECU)、車身控制模塊 (BCM)、電池管理系統(tǒng) (BMS) 和 HEV/EV 逆變器的高阻抗。這樣，用戶還可以降低消耗的失調(diào)電壓并維持低功耗，從而幫助滿足對靜態(tài)電流的總體系統(tǒng)需求，例如信息娛樂系統(tǒng)或儀表盤、HEV/EV 和動力傳動系統(tǒng)。

而且，TLV237x-Q1 系列支持電源電壓上的高共模軌。此功能不設(shè)置增益限制，可支持任何電平的輸入，而不用擔心發(fā)生相位反轉(zhuǎn)。

TLV237x-Q1 器件是一款單電源運算放大器，能夠提供軌至軌輸入和輸出。TLV237x-Q1 在擴展汽車溫度范圍內(nèi)的最小工作電源電壓低至 2.7V，最高電壓為 16V。因此，該寬電壓范圍可支持啟/停功能，并可直接連接典型的 12V 電池。軌至軌功能讓器件可以實現(xiàn)最大輸出信號并避免削波。

CMOS 輸入可實現(xiàn)適用于引擎控制單元 (ECU)、車身控制模塊 (BCM)、電池管理系統(tǒng) (BMS) 和 HEV/EV 逆變器的高阻抗。這樣，用戶還可以降低消耗的失調(diào)電壓并維持低功耗，從而幫助滿足對靜態(tài)電流的總體系統(tǒng)需求，例如信息娛樂系統(tǒng)或儀表盤、HEV/EV 和動力傳動系統(tǒng)。

而且，TLV237x-Q1 系列支持電源電壓上的高共模軌。此功能不設(shè)置增益限制，可支持任何電平的輸入，而不用擔心發(fā)生相位反轉(zhuǎn)。
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技術(shù)文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TLV237x-Q1 550μA/通道、3MHz 軌至軌輸入和輸出運算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 10月 4日
功能安全信息 TLV2372-Q1 Functional Safety FIT Rate and Failure Mode Distribution PDF | HTML 2020年 7月 15日
電子書 The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日
技術(shù)文章 Shining a light on op amps: considerations in LED lighting PDF | HTML 2016年 10月 20日

設(shè)計和開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設(shè)計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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評估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊

DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列，可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路，使用戶能夠快速評估設(shè)計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業(yè)標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設(shè)計。它可實現(xiàn)各種電路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯(lián)運算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設(shè)計變得快速輕松，并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合，此 EVM (...)

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仿真模型

TLV2372 PSpice Model (Rev. B)

SLOC063B.ZIP (38 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV2372 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOM376A.TSC (112 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TLV2372 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SBOM370A.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器

模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設(shè)計工程師經(jīng)常運用的許多重復(fù)性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計算列表，從使用反饋電阻器設(shè)置運算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計元件，以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動器緩沖器電路。

除了可用作獨立工具之外，該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

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設(shè)計工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器

該設(shè)計將輸入信號 VIN 反相并應(yīng)用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡(luò)的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準電壓電路

該電路結(jié)合了一個反相和同相放大器，可使基準電壓在正負輸入電壓范圍內(nèi)進行調(diào)節(jié)。可通過增加增益來提高最大負基準電壓電平。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路

該高側(cè)電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現(xiàn)中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此，當超過 1A 閾值后，比較器輸出變?yōu)榈碗娖健嵤┐艤源_保在負載電流減小至 0.5A（減少 50%）時，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對輸出高邏輯電平進行電平轉(zhuǎn)換，以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對于需要驅(qū)動 MOSFET 開關(guān)柵極的應(yīng)用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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