TLV2371
- 軌至軌輸入和輸出
- 寬帶寬：3MHz
- 高轉(zhuǎn)換率：2.4 V/μs
- 高輸出驅(qū)動(dòng)：105mA
- 電源電壓范圍：2.7V 至 16V
- 電源電流：550μA/通道
- 低功耗關(guān)斷模式
- IDD(SHDN)：25μA/通道
- 輸入偏置電流：1pA
- 輸入噪聲電壓：39nV/√Hz
- 單位增益穩(wěn)定
- 額定 溫度范圍：
- ?40°C 至 +125°C（工業(yè)級(jí)）
- 超小型封裝：
- 5 引腳或 6 引腳 SOT-23（TLV2370、TLV2371）
- 8 引腳或 10 引腳 VSSOP（TLV2372、TLV2373）
TLV237x 單電源運(yùn)算放大器具有軌至軌輸入和輸出功能。TLV237x 在擴(kuò)展級(jí)工業(yè)溫度范圍內(nèi)的最小工作電源電壓低至 2.7V，同時(shí)還增添了軌到軌輸出擺幅特性。TLV237x 可由低至僅 550µA 的電流提供 3MHz 帶寬。最大建議電源電壓為 16V，由此，器件可以由多種可充電電池供電運(yùn)行（支持 ±8V 低至 ±1.35V 的電源）。
適用于高阻抗傳感器接口的 CMOS 輸入特性以及低壓運(yùn)行功能使其成為電池供電應(yīng)用中 TLV227x 的理想替代 器件。軌到軌輸入級(jí)進(jìn)一步增強(qiáng)了其多功能性。TLV237x 是 TI 快速發(fā)展的 RRIO 產(chǎn)品中推出的第七款器件，也是首款具有出色交流性能且可支持高達(dá) 16V 電源軌的器件。
該系列所有產(chǎn)品均采用 PDIP 與 SOIC 封裝，單通道器件采用小型 SOT-23 封裝，雙通道器件采用 MSOP 封裝，四通道產(chǎn)品采用 TSSOP 封裝。TLV237x 可在 2.7V 電壓下運(yùn)行，兼容鋰離子電池供電系統(tǒng)和當(dāng)今多種微功耗微控制器工作電源電壓范圍，包括 TI 的 MSP430。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV237x 具有關(guān)斷功能的 500-μA/Ch、3-MHz 軌至軌輸入和輸出 運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2018年 4月 11日 |
| 電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 | 英語(yǔ)版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | TLV2370/71/72/73/74/75 EMI Immunity Performance (Rev. A) | 2012年 11月 14日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | TLV2370/71/72/73/74/75 EMI Immunity Performance | 2012年 9月 24日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板，主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器電路評(píng)估模塊
DIYAMP-EVM 是一個(gè)評(píng)估模塊 (EVM) 系列，可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實(shí)的放大器電路，使用戶能夠快速評(píng)估設(shè)計(jì)概念并驗(yàn)證仿真。此系列 EVM 采用 3 種業(yè)界通用封裝選項(xiàng)（SC70、SOT-23 和 SOIC）并提供 12 種流行的放大器配置，包括放大器、濾波器、穩(wěn)定性補(bǔ)償以及同時(shí)適用于單電源和雙電源的比較器配置。
DIYAMP-EVM 讓原型設(shè)計(jì)變得快速輕松，并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合，此 EVM 讓用戶能夠構(gòu)建廣泛的評(píng)估電路，包括從簡(jiǎn)單的放大器電路到復(fù)雜的信號(hào)鏈。此?EVM 與試驗(yàn)電路板、超小型 A 版 (SMA) (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
除了可用作獨(dú)立工具之外，該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDM-BUCKBOOST-BIDIR — 雙向非隔離式降壓升壓轉(zhuǎn)換器
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)