TLV2324

正在供貨

四通道、8V、85kHz 運算放大器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同，且具有相同引腳
新 TLV9144 正在供貨 四通道、18V、125kHz、微功耗 (7μA)、低輸入偏置電流 (0.5pA) RRIO 運算放大器 Better GBW to Iq ratio, improved DC precision, and wider supply voltage range

產(chǎn)品詳情

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 8 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 0.085 Slew rate (typ) (V/μs) 0.03 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 10 Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 68 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Offset drift (typ) (μV/°C) 1.1 Input bias current (max) (pA) 200 CMRR (typ) (dB) 94 Iout (typ) (A) 0.009 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.8 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.095 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -1.2
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 8 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 0.085 Slew rate (typ) (V/μs) 0.03 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 10 Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 68 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Offset drift (typ) (μV/°C) 1.1 Input bias current (max) (pA) 200 CMRR (typ) (dB) 94 Iout (typ) (A) 0.009 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.8 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.095 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -1.2
PDIP (N) 14 181.42 mm2 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 在指定溫度范圍內(nèi)具有寬電源電壓范圍：
    • TA = –40°C 至 +85°C，VDD = 2.7V 至 8V
  • 已在 3V 和 5V 電壓下完成全面特性測試
  • 單電源供電
  • TA = 25°C 時，共模輸入電壓范圍擴(kuò)大至從小于負(fù)電源軌到 VDD –1V
  • 輸出電壓范圍包括負(fù)電源軌
  • 高輸入阻抗：1012?（典型值）
  • ESD 保護(hù)電路
  • 內(nèi)置閂鎖效應(yīng)抑制功能
  • 在指定溫度范圍內(nèi)具有寬電源電壓范圍：
    • TA = –40°C 至 +85°C，VDD = 2.7V 至 8V
  • 已在 3V 和 5V 電壓下完成全面特性測試
  • 單電源供電
  • TA = 25°C 時，共模輸入電壓范圍擴(kuò)大至從小于負(fù)電源軌到 VDD –1V
  • 輸出電壓范圍包括負(fù)電源軌
  • 高輸入阻抗：1012?（典型值）
  • ESD 保護(hù)電路
  • 內(nèi)置閂鎖效應(yīng)抑制功能

TLV2322 和 TLV2324 (TLV232x) 運算放大器屬于專為用于低壓單電源應(yīng)用而設(shè)計的器件系列。該放大器對于要求器件僅消耗電源電流的絕對最小值的超低功耗系統(tǒng)特別有用。每個放大器可以在 2.7V 的最低電源電壓下完全正常運行，并已在 3V 和 5V 電源條件下完成全面特性測試與參數(shù)確定。共模輸入電壓范圍包括負(fù)電源導(dǎo)軌，并向上延伸至正電源導(dǎo)軌附近 1V 的范圍以內(nèi)。

這些放大器專門用于超低功耗、便攜式、電池驅(qū)動型應(yīng)用中，每個運算放大器在 –40°C 至 +85°C 的全溫度范圍內(nèi)的最大電源電流額定值僅為 27µA。

使用德州儀器 (TI) 的硅柵 LinCMOS™ 技術(shù)，可以實現(xiàn)在低電壓和低功耗下工作。LinCMOS 技術(shù)工藝還具有極高的輸入阻抗和超低偏置電流，使這些放大器非常適合連接到高阻抗源，如傳感器電路或濾波器應(yīng)用。

為了便于設(shè)計小型便攜式設(shè)備，TLV232x 提供了多種封裝選項，包括小外形封裝和薄型縮小外形封裝 (TSSOP)。與標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝封裝相比，TSSOP 封裝尺寸顯著減小。最大高度僅為 1.1mm，這使得該器件在空間至關(guān)重要時特別具有吸引力。

器件輸入和輸出能夠承受 –100mA 電流而不會保持閂鎖。TLV232x 包含內(nèi)部 ESD 保護(hù)電路，可防止在高達(dá) 2000V 的電壓（根據(jù) MIL-STD 883C 方法 3015.2 測得）下發(fā)生功能故障。不過，在處理這些器件時必須小心，因為接觸 ESD 可能導(dǎo)致器件參數(shù)性能下降。

TLV2322 和 TLV2324 (TLV232x) 運算放大器屬于專為用于低壓單電源應(yīng)用而設(shè)計的器件系列。該放大器對于要求器件僅消耗電源電流的絕對最小值的超低功耗系統(tǒng)特別有用。每個放大器可以在 2.7V 的最低電源電壓下完全正常運行，并已在 3V 和 5V 電源條件下完成全面特性測試與參數(shù)確定。共模輸入電壓范圍包括負(fù)電源導(dǎo)軌，并向上延伸至正電源導(dǎo)軌附近 1V 的范圍以內(nèi)。

這些放大器專門用于超低功耗、便攜式、電池驅(qū)動型應(yīng)用中，每個運算放大器在 –40°C 至 +85°C 的全溫度范圍內(nèi)的最大電源電流額定值僅為 27µA。

使用德州儀器 (TI) 的硅柵 LinCMOS™ 技術(shù)，可以實現(xiàn)在低電壓和低功耗下工作。LinCMOS 技術(shù)工藝還具有極高的輸入阻抗和超低偏置電流，使這些放大器非常適合連接到高阻抗源，如傳感器電路或濾波器應(yīng)用。

為了便于設(shè)計小型便攜式設(shè)備，TLV232x 提供了多種封裝選項，包括小外形封裝和薄型縮小外形封裝 (TSSOP)。與標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝封裝相比，TSSOP 封裝尺寸顯著減小。最大高度僅為 1.1mm，這使得該器件在空間至關(guān)重要時特別具有吸引力。

器件輸入和輸出能夠承受 –100mA 電流而不會保持閂鎖。TLV232x 包含內(nèi)部 ESD 保護(hù)電路，可防止在高達(dá) 2000V 的電壓（根據(jù) MIL-STD 883C 方法 3015.2 測得）下發(fā)生功能故障。不過，在處理這些器件時必須小心，因為接觸 ESD 可能導(dǎo)致器件參數(shù)性能下降。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TLV232x 低電壓、低功耗運算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 9月 30日
電子書 The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日
應(yīng)用手冊 TLV2322, TLV2324 EMI Immunity Performance 2012年 12月 20日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

TLV2324 PSpice Model

SLOJ130.ZIP (1 KB) - PSpice Model
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計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器

模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設(shè)計工程師經(jīng)常運用的許多重復(fù)性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計算列表，從使用反饋電阻器設(shè)置運算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計元件，以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動器緩沖器電路。

除了可用作獨立工具之外，該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

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設(shè)計工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器

該設(shè)計將輸入信號 VIN 反相并應(yīng)用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡(luò)的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路

該電路結(jié)合了一個反相和同相放大器，可使基準(zhǔn)電壓在正負(fù)輸入電壓范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)?？赏ㄟ^增加增益來提高最大負(fù)基準(zhǔn)電壓電平。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路

該高側(cè)電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負(fù)載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現(xiàn)中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此，當(dāng)超過 1A 閾值后，比較器輸出變?yōu)榈碗娖?。實施磁滯以確保在負(fù)載電流減小至 0.5A（減少 50%）時，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對輸出高邏輯電平進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換，以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對于需要驅(qū)動 MOSFET 開關(guān)柵極的應(yīng)用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

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