TLV2313-Q1

正在供貨

汽車級、雙路、5.5V、1MHz、RRIO 運算放大器

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功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
TLV9002-Q1 正在供貨 適用于成本優(yōu)化型應用的汽車級、雙路、5.5V、1MHz、RRIO 運算放大器 Faster slew rate (2 V/us), lower offset voltage (1.5 mV), lower power (0.06 mA), higher output current (40 mA)

產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/μs) 0.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.065 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 26 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 85 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.075 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.1
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/μs) 0.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.065 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 26 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 85 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.075 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.1
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 符合汽車應用要求 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C
      的環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 3A
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 面向成本敏感型系統(tǒng)的精密放大器
  • 低 IQ：每通道 65μA
  • 寬電源電壓：1.8V 至 5.5V
  • 低噪聲：1kHz 時為 26nV/√Hz
  • 增益帶寬：1MHz
  • 軌到軌輸入/輸出
  • 低輸入偏置電流：1pA
  • 低失調(diào)電壓：0.75mV
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 內(nèi)部射頻干擾 (RFI)/電磁干擾 (EMI) 濾波器
  • 符合汽車應用要求 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C
      的環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 3A
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 面向成本敏感型系統(tǒng)的精密放大器
  • 低 IQ：每通道 65μA
  • 寬電源電壓：1.8V 至 5.5V
  • 低噪聲：1kHz 時為 26nV/√Hz
  • 增益帶寬：1MHz
  • 軌到軌輸入/輸出
  • 低輸入偏置電流：1pA
  • 低失調(diào)電壓：0.75mV
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 內(nèi)部射頻干擾 (RFI)/電磁干擾 (EMI) 濾波器

TLVx313-Q1 系列單通道和雙通道運算放大器兼具低功耗和高性能優(yōu)勢。因此非常適合各種廣泛的 應用， 如信息娛樂、引擎控制單元、汽車照明等。該系列 具有 軌至軌輸入和輸出 (RRIO) 擺幅、低靜態(tài)電流（典型值：65µA）、高帶寬 (1MHz) 以及超低噪聲（1kHz 時為 26nV/√Hz）等特性，因此對于需要在成本與性能間實現(xiàn)良好平衡的各類電池供電型 應用 非常有吸引力。此外，該系列器件具有低輸入偏置電流，因此適用于 源阻抗高達兆歐級 的應用。

TLVx313-Q1 器件采用穩(wěn)健耐用的設計，方便電路設計人員使用。這些器件在容性負載高達 100pF 的條件下具有單位增益穩(wěn)定性，集成了 RFI/EMI 抑制濾波器，在過驅(qū)條件下無相位反轉(zhuǎn)，并具有高靜電放電 (ESD) 保護 (4kV HBM)。

這些器件經(jīng)過優(yōu)化，適合在低至 1.8V (±0.9V) 和高達 5.5V (±2.75V) 的電壓下工作，且額定的擴展工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。

單通道 TLV313-Q1 器件采用 SC70-5 封裝。雙通道 TLV2313-Q1 器件采用 SOIC-8 (D) 和 VSSOP-8 (DGK) 封裝。

TLVx313-Q1 系列單通道和雙通道運算放大器兼具低功耗和高性能優(yōu)勢。因此非常適合各種廣泛的 應用， 如信息娛樂、引擎控制單元、汽車照明等。該系列 具有 軌至軌輸入和輸出 (RRIO) 擺幅、低靜態(tài)電流（典型值：65µA）、高帶寬 (1MHz) 以及超低噪聲（1kHz 時為 26nV/√Hz）等特性，因此對于需要在成本與性能間實現(xiàn)良好平衡的各類電池供電型 應用 非常有吸引力。此外，該系列器件具有低輸入偏置電流，因此適用于 源阻抗高達兆歐級 的應用。

TLVx313-Q1 器件采用穩(wěn)健耐用的設計，方便電路設計人員使用。這些器件在容性負載高達 100pF 的條件下具有單位增益穩(wěn)定性，集成了 RFI/EMI 抑制濾波器，在過驅(qū)條件下無相位反轉(zhuǎn)，并具有高靜電放電 (ESD) 保護 (4kV HBM)。

這些器件經(jīng)過優(yōu)化，適合在低至 1.8V (±0.9V) 和高達 5.5V (±2.75V) 的電壓下工作，且額定的擴展工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。

單通道 TLV313-Q1 器件采用 SC70-5 封裝。雙通道 TLV2313-Q1 器件采用 SOIC-8 (D) 和 VSSOP-8 (DGK) 封裝。
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技術(shù)文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 適用于成本敏感型應用的 TLVx313-Q1 低功耗、軌至軌輸入/輸出、750μV 典型失調(diào)電壓、1MHz 運算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2019年 6月 27日

設計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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評估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊

DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列，可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路，使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業(yè)標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設計。它可實現(xiàn)各種電路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯(lián)運算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松，并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合，此 EVM (...)

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仿真模型

TLV313 PSpice Model (Rev. D)

SBOMA12D.ZIP (22 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV313 TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SBOMA14B.TSC (1056 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
仿真模型

TLV313 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SBOMA13B.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器

模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設計工程師經(jīng)常運用的許多重復性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計算列表，從使用反饋電阻器設置運算放大器增益到選擇合適的電路設計元件，以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動器緩沖器電路。

除了可用作獨立工具之外，該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

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設計工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡反饋電路的反相放大器

該設計將輸入信號 VIN 反相并應用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
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設計工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準電壓電路

該電路結(jié)合了一個反相和同相放大器，可使基準電壓在正負輸入電壓范圍內(nèi)進行調(diào)節(jié)。可通過增加增益來提高最大負基準電壓電平。
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設計工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路

該高側(cè)電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現(xiàn)中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此，當超過 1A 閾值后，比較器輸出變?yōu)榈碗娖?。實施磁滯以確保在負載電流減小至 0.5A（減少 50%）時，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對輸出高邏輯電平進行電平轉(zhuǎn)換，以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對于需要驅(qū)動 MOSFET 開關(guān)柵極的應用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

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