數(shù)據(jù)表
THVD2412
- 符合或超出 TIA/EIA-485A 和 TIA/EIA-422B 標準的要求
- 3V 至 5.5V 的電源電壓
- 差分輸出超過 2.1V,在 5V 電源下與 PROFIBUS 兼容
- 總線 I/O 保護
- ±70V 直流總線故障
- ±16kV HBM ESD
- ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電
- ±8kV IEC 61000-4-2 氣隙放電
- ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬態(tài)突發(fā)
- 提供兩種速度等級的全雙工器件
- THVD2412:250kbps
- THVD2442:20Mbps
- 更寬的環(huán)境溫度范圍:-40°C 至 125°C
- 擴展的運行共模電壓范圍:±25V
- 增強型接收器遲滯,可獲得抗噪能力
- 低功耗
- 低待機電源電流:< 10μA
- 運行期間的電流:< 5.6mA
- 適用于熱插拔功能的無干擾上電/斷電
- 開路、短路和空閑總線失效防護
- 熱關(guān)斷
- 1/8 單位負載(多達 256 個總線節(jié)點)(在 -7V 至 12V 的共模范圍內(nèi))
- 小型 3mm x 3mm VSON 封裝,可節(jié)省布板空間
THVD2412 和 THVD2442 是 ±70V 故障保護、全雙工、RS-422/RS-485 收發(fā)器,由 3V 至 5.5V 的單電源供電。在所有運行模式下均可保護總線接口引腳不受過壓條件破壞,可確保在惡劣的工業(yè)環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的通信。
這些器件具有集成式 IEC ESD 保護,無需外部系統(tǒng)級保護元件。在更長的電纜敷設(shè)長度和/或存在大接地環(huán)路電壓的情況下,更寬的 ±25V 輸入共模范圍可實現(xiàn)可靠的數(shù)據(jù)通信。增強型 250mV 接收器遲滯可提供高噪聲抑制。此外,當總線輸入同時開路或短路時,接收器失效防護功能可提供邏輯高電平。
THVD24x2 器件采用高效散熱小型 VSON 封裝,適用于空間受限型應(yīng)用。這些器件在 –40°C 至 125°C 的環(huán)境溫度范圍內(nèi)運行。
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| * | 數(shù)據(jù)表 | THVD24x2 具有 IEC ESD 保護功能的 ±70V 故障保護、3V 至 5.5V 全雙工 RS-485 收發(fā)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 3月 5日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
RS485FLDPLXDRCEVM — 采用 10 引腳 VSON (DRC) 封裝的全雙工 RS-485 評估模塊
RS485FLDPLXDRCEVM 支持對采用 VSON (DRC) 封裝的全雙工 ±70V 容差 RS-485 收發(fā)器進行快速原型設(shè)計。電路板準備好在安裝了 THVD2412DRCR 后即可運行。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
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- 引腳鍍層/焊球材料
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包含信息:
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推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。