TAC5242
- 立體聲音頻 ADC 通道
- 性能:
- 線路/麥克風(fēng)差分輸入動態(tài)范圍:119dB
- 差分輸入 THD+N:-98dB
- 輸入電壓:
- 差分 2VRMS 滿量程輸入
- 單端 1VRMS 滿量程輸入
- ADC 采樣速率 (fS) = 8kHz 至 192kHz
- 具有可配置截止頻率的數(shù)字 HPF:
- 1Hz 或 12Hz(48kHz 采樣速率)
- 低噪聲麥克風(fēng)偏置
- 性能:
- 立體聲音頻 DAC 通道
- 性能:
- DAC 至差分線路輸出動態(tài)范圍:120dB
- DAC 至偽差分耳機輸出動態(tài)范圍:110dB
- THD+N:-100dB
- 輸出電壓:
- 差分線路輸出/接收器,2VRMS 滿標(biāo)度
- 偽差分耳機,1VRMS 滿標(biāo)度
- 單端線路輸出,1VRMS 滿標(biāo)度
- DAC 采樣速率 (fs) = 8kHz 至 192kHz
- 性能:
- 常見特性
- 引腳或硬件控制
- 音頻串行接口
- 格式:TDM、I2S 或左對齊 (LJ)
- 總線控制器和目標(biāo)模式
- 可配置的 TDM 時隙
- 字長:可選擇 24 位或 32 位
- 引腳可選數(shù)字抽取/內(nèi)插濾波器選項:
- 線性相位或低延遲
- 集成型 PLL
- 自動時鐘和采樣速率檢測
- 發(fā)生時鐘錯誤時中斷輸出
- 單電源運行 AVDD:1.8V 或 3.3V
- I/O 電源運行:1.8V 或 3.3V
- 溫度等級 1:–40°C ≤ TA ≤ +125°C
TAC5242 是一款高性能低功耗立體聲音頻編解碼器,具有 2VRMS 差分輸入、119dB 動態(tài)范圍 ADC 和 2VRMS 差分輸出、120dB 動態(tài)范圍 DAC。TAC5242 支持差分和單端輸入與輸出。該 ADC 支持線路/麥克風(fēng)輸入信號,并提供交流或直流耦合配置選項,DAC 輸出可配置為線路輸出或耳機負載。該 DAC 可為 16Ω 耳機負載提供高達 62.5mW 的驅(qū)動功率。器件集成了鎖相環(huán) (PLL) 并支持高達 192kHz 的 ADC 和 DAC 信號鏈采樣速率。該器件還集成了一個直流消除數(shù)字高通濾波器 (HPF),該濾波器具有用于 ADC 信號鏈的可配置截止頻率。TAC5242 在控制器和目標(biāo)模式下支持時分多路復(fù)用 (TDM)、左對齊 (LJ) 或 I2S 音頻格式,并可通過引腳或硬件控制。這些集成的高性能特性、引腳控制以及單電源運行,使 TAC5242 特別適用于空間受限的音頻應(yīng)用。
技術(shù)文檔
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查看全部 2 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TAC5242 具有 119 dB 動態(tài)范圍 ADC 和 120 dB 動態(tài)范圍 DAC 的硬件控制型立體聲音頻編解碼器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 11月 25日 |
| 應(yīng)用手冊 | TAx5x1x 器件的模擬輸入配置、混合和多路復(fù)用 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 5月 21日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
TAC5242EVM-K — TAC5242 評估模塊
TAC5242EVM-K 評估模塊 (EVM) 支持您測試 TAC5242 的功能,TAC5242 是一款硬件控制雙通道高性能立體聲編解碼器,適用于陸地移動無線電、IP 電話或?qū)I(yè)音頻應(yīng)用。該評估模塊與 AC-MB(一種柔性主板)搭配使用,后者可為該評估模塊提供電源、控制和數(shù)字音頻數(shù)據(jù)。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。