新

SN74LVC1GU04-Q1

預(yù)發(fā)布

采用 1.65V 至 5.5V VCC 運行的汽車單路反相器門。

產(chǎn)品詳情

Technology family LVC Supply current (max) (μA) 40 Operating temperature range (°C) to
Technology family LVC Supply current (max) (μA) 40 Operating temperature range (°C) to
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1

  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)：

    • 器件溫度等級 1：-40°C 至 +125°C

  • 工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V
  • 5.5V 容限輸入引腳
  • 支持標(biāo)準(zhǔn)引腳排列
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 規(guī)范

  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)：

    • 器件溫度等級 1：-40°C 至 +125°C

  • 工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V
  • 5.5V 容限輸入引腳
  • 支持標(biāo)準(zhǔn)引腳排列
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 規(guī)范

SN74LVC1GU04-Q1 是單通道非緩沖 CMOS 逆變器。

非緩沖逆變器包含單個 CMOS 逆變器級，既可用于標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字開關(guān)應(yīng)用，也可用于及模擬線性區(qū)域。雖然主要用于數(shù)字操作，但非緩沖架構(gòu)也支持潛在的模擬應(yīng)用，例如晶體振蕩器電路或線性放大。

SN74LVC1GU04-Q1 是單通道非緩沖 CMOS 逆變器。

非緩沖逆變器包含單個 CMOS 逆變器級，既可用于標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字開關(guān)應(yīng)用，也可用于及模擬線性區(qū)域。雖然主要用于數(shù)字操作，但非緩沖架構(gòu)也支持潛在的模擬應(yīng)用，例如晶體振蕩器電路或線性放大。
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技術(shù)文檔

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應(yīng)用手冊 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
應(yīng)用手冊 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應(yīng)用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應(yīng)用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設(shè)計指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應(yīng)用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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