SN74LVC02A-Q1

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汽車類 4 通道、2 輸入、2V 至 3.6V 或非門

產(chǎn)品詳情

Technology family LVC Number of channels 4 Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Output type Push-Pull Input type Standard CMOS Features Over-voltage tolerant Inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 4 Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Output type Push-Pull Input type Standard CMOS Features Over-voltage tolerant Inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm2 3 x 2.5
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • ESD 保護(hù)超過 MIL-STD-883 方法 3015 規(guī)定的 2000V
  • 輸入電壓高達(dá) 5.5V
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • ESD 保護(hù)超過 MIL-STD-883 方法 3015 規(guī)定的 2000V
  • 輸入電壓高達(dá) 5.5V

該四通道雙輸入正或非門旨在于 2.7V 至 3.6V VCC 下運行。

SN74LVC02A-Q1 以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A + B 或 Y = A • B。

輸入可以由 3.3V 或 5V 器件驅(qū)動。此功能允許在 3.3V/5V 的混合系統(tǒng)環(huán)境中將該器件用作轉(zhuǎn)換器。

該四通道雙輸入正或非門旨在于 2.7V 至 3.6V VCC 下運行。

SN74LVC02A-Q1 以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A + B 或 Y = A • B。

輸入可以由 3.3V 或 5V 器件驅(qū)動。此功能允許在 3.3V/5V 的混合系統(tǒng)環(huán)境中將該器件用作轉(zhuǎn)換器。
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設(shè)計和開發(fā)

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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評估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM)，旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。

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仿真模型

SN74LVC02A Behavioral SPICE Model

SCAM117.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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