數(shù)據(jù)表
SN74LV595A-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 采用具有可濕性側(cè)面的 QFN (WBQB) 封裝
- 可支持客戶特殊配置控制與重大變更批準(zhǔn)
- 2V 至 5.5V V CC 運行
- V CC = 3.3V、T A = 25°C 時,V OLP(輸出接地反彈)典型值小于 0.8V
- V CC = 3.3V,T A = 25°C 時,V OHV(輸出 V OH 下沖)典型值大于 2.3V
- 所有端口上均支持以混合模式電壓運行
- 8 位串行輸入/并行輸出移位寄存器
- I off 支持局部斷電模式運行
- 移位寄存器具有直接清零功能
SN74LV595A-Q1 包含一個對 8 位 D 類存儲寄存器進(jìn)行饋送的 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器。存儲寄存器具有并行三態(tài)輸出。移位寄存器和存儲寄存器分別有單獨的時鐘。移位寄存器具有一個直接覆蓋清零 ( SRCLR) 輸入以及用于級聯(lián)結(jié)構(gòu)的串行 (SER) 輸入和串行輸出。當(dāng)輸出使能端 ( OE) 輸入為高電平時,所有輸出(Q H 除外)處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。
該器件完全符合使用 I off 的部分?jǐn)嚯姂?yīng)用的規(guī)范要求。I off 電路禁用輸出,從而可防止其斷電時破壞性電流從該器件回流。
技術(shù)文檔
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查看全部 3 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN74LV595A-Q1 具有三態(tài)輸出寄存器的 8 位移位寄存器 數(shù)據(jù)表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2023年 4月 3日 |
| 應(yīng)用手冊 | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 | |||
| 更多文獻(xiàn)資料 | 汽車邏輯器件 | 英語版 | 2014年 2月 5日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
評估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點