數(shù)據(jù)表
SN74LV595A
- V CC 工作范圍為 2V 至 5.5V
- 5V 時(shí) t pd 最大值為 7.1ns
- V CC = 3.3V、T A = 25°C 時(shí),V OLP(輸出接地反彈) 典型值小于 0.8V
- V CC = 3.3V、T A = 25°C 時(shí),V OHV(輸出 V OH 下沖)典型值 大于 2.3V
- 支持所有端口上的混合模式電壓運(yùn)行
- 8 位串行輸入/并行輸出移位寄存器
- I off 支持帶電插入、局部關(guān)斷模式和后驅(qū)動(dòng)保護(hù)
- 移位寄存器具有直接清零功能
- 閂鎖性能超過(guò) 250mA,符合 JESD 17 規(guī)范
SN74LV595A 器件包含一個(gè)對(duì) 8 位 D 類存儲(chǔ)寄存器進(jìn)行饋送的 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器。移位寄存器時(shí)鐘 (SRCLK) 和存儲(chǔ)寄存器時(shí)鐘 (RCLK) 均為正邊沿觸發(fā)。
技術(shù)文檔
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查看全部 2 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有三態(tài)輸出寄存器的 SN74LV595A 8 位移位寄存器 數(shù)據(jù)表 (Rev. T) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.T) | PDF | HTML | 2023年 4月 3日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
評(píng)估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無(wú)引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評(píng)估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)