SN74LV166A

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8 位并行負(fù)載移位寄存器

產(chǎn)品詳情

Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 45 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (μA) 20 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 45 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (μA) 20 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm2 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 16 48.36 mm2 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm2 3.6 x 6.4
  • 工作范圍為 2V 至 5.5V V CC
  • 電壓為 5V 時，t pd 最大值為 10.5ns
  • V CC = 3.3V、T A = 25°C 時，V OLP（輸出接地反彈）典型值小于 0.8V
  • V CC = 3.3V、T A = 25°C 時，V OHV（輸出 V OH 下沖）典型值為 2.3V
  • I off 支持局部斷電模式運行
  • 同步負(fù)載
  • 直接覆蓋清零
  • 并行轉(zhuǎn)串行轉(zhuǎn)換
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范
  • 工作范圍為 2V 至 5.5V V CC
  • 電壓為 5V 時，t pd 最大值為 10.5ns
  • V CC = 3.3V、T A = 25°C 時，V OLP（輸出接地反彈）典型值小于 0.8V
  • V CC = 3.3V、T A = 25°C 時，V OHV（輸出 V OH 下沖）典型值為 2.3V
  • I off 支持局部斷電模式運行
  • 同步負(fù)載
  • 直接覆蓋清零
  • 并行轉(zhuǎn)串行轉(zhuǎn)換
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范

’LV166A 器件是 8 位并行負(fù)載移位寄存器，旨在于 2V 至 5.5V V CC 下運行。

’LV166A 器件是 8 位并行負(fù)載移位寄存器，旨在于 2V 至 5.5V V CC 下運行。
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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 SN74LV166A 8 位并聯(lián)負(fù)載移位寄存器 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2023年 3月 29日
應(yīng)用手冊 Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022年 12月 15日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

視頻