SN74LV165A-Q1
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn):
- 器件溫度等級 1:
- 40°C 至 + 125°C,TA
- 器件 HBM ESD 分類等級 2
- 器件 CDM ESD 分類等級 C6
- 器件溫度等級 1:
- 采用具有可濕性側(cè)面的 QFN (WBQB) 封裝
- 2 V 至 5.5 V VCC 運(yùn)行
- 5V 時 tpd 最大值為 10.5 ns
- 所有端口上均支持以混合模式電壓運(yùn)行
- Ioff 支持局部斷電模式運(yùn)行
- 閂鎖性能超過 250mA,符合 JESD 17 規(guī)范
SN74LV165A-Q1 器件是 8 位并行負(fù)載移位寄存器,旨在于 2V 至 5.5V VCC 下運(yùn)行。
器件計(jì)時時,數(shù)據(jù)通過串行輸出 QH 傳輸。當(dāng)移位/負(fù)載 (SH/LD) 輸入為低電平時,可支持八個單獨(dú)的直接數(shù)據(jù)輸入,從而實(shí)現(xiàn)在每個級的并行輸入。SN74LV165A-Q1 器件具有時鐘抑制功能和補(bǔ)充串行輸出 Q H。
該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應(yīng)用。Ioff 電路會禁用輸出,從而在器件斷電時防止電流回流損壞器件。
技術(shù)文檔
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查看全部 2 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN74LV165A-Q1 汽車并聯(lián)負(fù)載 8 位移位寄存器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 12月 30日 |
| 應(yīng)用手冊 | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)