SN74LS74A
- Package Options Include Plastic “Small Outline" Packages, Ceramic Chip Carriers and Flat Packages, and Plastic and Ceramic DIPs
- Dependable Texas Instruments Quality and Reliability
These devices contain two independent D-type positive-edge-triggered flip-flops. A low level at the preset or clear inputs sets or resets the outputs regardless of the levels of the other inputs. When preset and clear are inactive (high), data at the D input meeting the setup time requirements are transferred to the outputs on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related to the rise time of the clock pulse. Following the hold time interval, data at the D input may be changed without affecting the levels at the outputs.
The SN54' family is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74' family is characterized for operation from 0°C to 70°C.
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | Dual D-Type Positive-Edge -Triggered Flip-Flops With Preset And Clear 數(shù)據(jù)表 | 1988年 3月 1日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 | |||
| 選擇指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| 選擇指南 | 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英語版本 (Rev.AC) | PDF | HTML | 2014年 11月 17日 | ||
| 用戶指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 使用邏輯器件進(jìn)行設(shè)計(jì) (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) | 1997年 3月 1日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Live Insertion | 1996年 10月 1日 | ||||
| 選擇指南 | Logic Guide (Rev. AC) | PDF | HTML | 1994年 6月 1日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 14 | Ultra Librarian |
| SSOP (DB) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)