SN74HCS373

正在供貨

具有三態(tài)輸出和施密特觸發(fā)器輸入的八路透明 D 類鎖存器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 135 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (μA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 135 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (μA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
VQFN (RKS) 20 11.25 mm2 4.5 x 2.5 VSSOP (DGS) 20 24.99 mm2 5.1 x 4.9
  • 寬工作電壓范圍：2V 至 6V
  • 施密特觸發(fā)輸入可實現(xiàn)慢速或高噪聲輸入信號
  • 低功耗
    • I CC 典型值為 100nA
    • 輸入漏電流典型值為 ±100nA
  • 電壓為 6V 時，輸出驅動為 ±7.8mA
  • 更寬泛的工作環(huán)境溫度范圍： –40°C 至 +125°C，T A
  • 寬工作電壓范圍：2V 至 6V
  • 施密特觸發(fā)輸入可實現(xiàn)慢速或高噪聲輸入信號
  • 低功耗
    • I CC 典型值為 100nA
    • 輸入漏電流典型值為 ±100nA
  • 電壓為 6V 時，輸出驅動為 ±7.8mA
  • 更寬泛的工作環(huán)境溫度范圍： –40°C 至 +125°C，T A

SN74HCS373 包含八路 D 類鎖存器。 所有輸入均包括施密特觸發(fā)架構。所有通道共享鎖存器使能 (LE) 輸入和輸出使能 ( OE) 輸入。

SN74HCS373 包含八路 D 類鎖存器。 所有輸入均包括施密特觸發(fā)架構。所有通道共享鎖存器使能 (LE) 輸入和輸出使能 ( OE) 輸入。
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* 數(shù)據(jù)表 具有施密特觸發(fā)輸入和三態(tài)輸出的 SN74HCS373 八路透明 D 型鎖存器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 6月 6日

設計和開發(fā)

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評估板

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14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM)，旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉換器件。

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英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

SN74HCS373 IBIS Model

SCLM342.ZIP (51 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

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