SN74HCS245-Q1

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具有施密特觸發(fā)輸入和三態(tài)輸出的汽車類八路總線收發(fā)器

產(chǎn)品詳情

Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -15 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Technology family HCS Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -15 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Technology family HCS Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm2 6.5 x 6.4 VQFN (RKS) 20 11.25 mm2 4.5 x 2.5
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標準:
    • 器件溫度等級 1: –40°C 至 +125°C,TA
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 采用具有可濕性側(cè)面的 QFN (WRKS) 封裝
  • 寬工作電壓范圍:2V 至 6V
  • 施密特觸發(fā)輸入可耐受慢速或高噪聲輸入信號
  • 低功耗
    • ICC 典型值為 100nA
    • 輸入泄漏電流典型值為 ±100nA
  • 電壓為 6V 時,輸出驅(qū)動為 ±7.8mA
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標準:
    • 器件溫度等級 1: –40°C 至 +125°C,TA
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 采用具有可濕性側(cè)面的 QFN (WRKS) 封裝
  • 寬工作電壓范圍:2V 至 6V
  • 施密特觸發(fā)輸入可耐受慢速或高噪聲輸入信號
  • 低功耗
    • ICC 典型值為 100nA
    • 輸入泄漏電流典型值為 ±100nA
  • 電壓為 6V 時,輸出驅(qū)動為 ±7.8mA

SN74HCS245-Q1 是一款具有三態(tài)輸出 和施密特觸發(fā)輸入的八路總線收發(fā)器。所有八個通道均由方向 (DIR) 引腳和輸出使能 (OE) 引腳控制。

SN74HCS245-Q1 是一款具有三態(tài)輸出 和施密特觸發(fā)輸入的八路總線收發(fā)器。所有八個通道均由方向 (DIR) 引腳和輸出使能 (OE) 引腳控制。

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設(shè)計和開發(fā)

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

SN74HCS245 IBIS Model (Rev. A)

SCLM336A.ZIP (51 KB) - IBIS Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻