SN74HCS165

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具有施密特觸發(fā)器輸入的 8 位并行負(fù)載移位寄存器

產(chǎn)品詳情

Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 150 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (μA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 150 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (μA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm2 4.2 x 2 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm2 3.5 x 2.5
  • 寬工作電壓范圍:2V 至 6V
  • 施密特觸發(fā)輸入可實(shí)現(xiàn)慢速或高噪聲輸入信號(hào)
  • 低功耗
    • ICC 典型值為 100nA
    • 輸入泄漏電流典型值為 ±100nA
  • 電壓為 6V 時(shí),輸出驅(qū)動(dòng)為 ±7.8mA
  • 工作環(huán)境溫度范圍:–40°C 至 +125°C,TA
  • 寬工作電壓范圍:2V 至 6V
  • 施密特觸發(fā)輸入可實(shí)現(xiàn)慢速或高噪聲輸入信號(hào)
  • 低功耗
    • ICC 典型值為 100nA
    • 輸入泄漏電流典型值為 ±100nA
  • 電壓為 6V 時(shí),輸出驅(qū)動(dòng)為 ±7.8mA
  • 工作環(huán)境溫度范圍:–40°C 至 +125°C,TA

SN74HCS165 是一款 具有施密特觸發(fā)輸入的并行或串行輸入/串行輸出 8 位移位寄存器。

SN74HCS165 是一款 具有施密特觸發(fā)輸入的并行或串行輸入/串行輸出 8 位移位寄存器。

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* 數(shù)據(jù)表 SN74HCS165 8 位并行負(fù)載移位寄存器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 2月 14日
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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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英語(yǔ)版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
評(píng)估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無(wú)引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評(píng)估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
仿真模型

SN74HCS165 IBIS Model (Rev. B)

SCEM779B.ZIP (251 KB) - IBIS Model
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DYY) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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