SN74HCS04

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具有施密特觸發(fā)輸入的六反相器

產(chǎn)品詳情

Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (μA) 2 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (μA) 2 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm2 3 x 2.5
  • 寬工作電壓范圍：2V 至 6V
  • 施密特觸發(fā)輸入可實(shí)現(xiàn)慢速或高噪聲輸入信號(hào)
  • 低功耗
    • ICC 典型值為 100nA
    • 輸入泄漏電流典型值為 ±100nA
  • 電壓為 6V 時(shí)，輸出驅(qū)動(dòng)為 ±7.8mA
  • 工作環(huán)境溫度范圍：–40°C 至 +125°C，TA
  • 寬工作電壓范圍：2V 至 6V
  • 施密特觸發(fā)輸入可實(shí)現(xiàn)慢速或高噪聲輸入信號(hào)
  • 低功耗
    • ICC 典型值為 100nA
    • 輸入泄漏電流典型值為 ±100nA
  • 電壓為 6V 時(shí)，輸出驅(qū)動(dòng)為 ±7.8mA
  • 工作環(huán)境溫度范圍：–40°C 至 +125°C，TA

此器件包含六個(gè)具有施密特觸發(fā)輸入的獨(dú)立逆變器。每個(gè)邏輯門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A。

此器件包含六個(gè)具有施密特觸發(fā)輸入的獨(dú)立逆變器。每個(gè)邏輯門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A。
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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評(píng)估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評(píng)估模塊 (EVM)，旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。

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仿真模型

SN74HCS04 Behavioral SPICE Model

SCLM293.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74HCS04 IBIS Model (Rev. A)

SCLM152A.ZIP (51 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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