數(shù)據(jù)表
SN74HC165B-EP
- 2 V 至 6 V V CC 運(yùn)行
- 閂鎖性能超過 250mA, 符合 JESD 17 規(guī)范
- 工作環(huán)境溫度:-55°C 至 +125°C
- 支持國防、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用:
- 受控基線
- 一個(gè)封裝測(cè)試廠
- 一個(gè)制造基地
- 延長了產(chǎn)品生命周期
- 產(chǎn)品可追溯性
SN74HC165B-EP 器件是一款 8 位并行負(fù)載移位寄存器,旨在于 2V 至 6 V V CC 下運(yùn)行。
器件計(jì)時(shí)時(shí),數(shù)據(jù)通過串行輸出 Q H 傳輸。當(dāng)移位/負(fù)載 (SH/ LD) 輸入為低電平時(shí),可支持八個(gè)單獨(dú)的直接數(shù)據(jù)輸入,從而實(shí)現(xiàn)在每個(gè)級(jí)的并行輸入。 SN74HC165B-EP 器件具有時(shí)鐘抑制功能和補(bǔ)充串行輸出 Q H。
技術(shù)文檔
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評(píng)估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)