產(chǎn)品詳情

Technology family HC Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Supply current (max) (μA) 80
Technology family HC Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Supply current (max) (μA) 80
PDIP (N) 16 181.42 mm2 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm2 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 16 48.36 mm2 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門(mén)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 16
類(lèi)型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 SNx4HC139 雙路 2 線至 4 線解碼器/多路信號(hào)分離器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 4月 18日
應(yīng)用手冊(cè) 慢速或浮點(diǎn) CMOS 輸入的影響 (Rev. E) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.E) 2025年 3月 26日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語(yǔ)版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊(cè) TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
應(yīng)用手冊(cè) CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) 使用邏輯器件進(jìn)行設(shè)計(jì) (Rev. C) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Live Insertion 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊(cè) SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看（如有）。

評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn)，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻