產(chǎn)品詳情

Bits (#) 12 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 3.6 Applications GTL Features Overvoltage tolerant inputs Technology family GTL Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 12 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 3.6 Applications GTL Features Overvoltage tolerant inputs Technology family GTL Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 28 62.08 mm2 9.7 x 6.4
  • Operates as a GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL-/GTL/GTL+ Translator
  • Series Termination on TTL Output of 30
  • Latch-Up Testing Done to JEDEC Standard JESD 78
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

Xeon is a trademark of Intel Corporation.
  • Operates as a GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL-/GTL/GTL+ Translator
  • Series Termination on TTL Output of 30
  • Latch-Up Testing Done to JEDEC Standard JESD 78
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

Xeon is a trademark of Intel Corporation.

The SN74GTL2107 is a 12-bit translator that interfaces between the 3.3-V LVTTL chip set I/O and the Xeon™ processor GTL-/GTL/GTL+ I/O. The device is designed for platform health management in dual-processor applications.

The SN74GTL2107 is a 12-bit translator that interfaces between the 3.3-V LVTTL chip set I/O and the Xeon™ processor GTL-/GTL/GTL+ I/O. The device is designed for platform health management in dual-processor applications.
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 SN74GTL2107 數(shù)據(jù)表 2006年 7月 1日
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選擇指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
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選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
選擇指南 《高級總線接口邏輯器件選擇指南》 英語版 2010年 7月 7日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
應(yīng)用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
應(yīng)用手冊 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
用戶指南 GTLP/GTL Logic High-Performance Backplane Drivers Data Book (Rev. A) 2001年 9月 15日
應(yīng)用手冊 GTL/BTL: A Low-Swing Solution for High-Speed Digital Logic (Rev. A) 1997年 3月 1日
應(yīng)用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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仿真模型

HSPICE Model for SN74GTL2107

SCLM102.ZIP (109 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74GTL2107 IBIS Model

SLLM075.ZIP (32 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 28 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

視頻