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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
功能與比較器件相似
SN74AXC8T245
- 通過(guò)認(rèn)證且完全可配置的雙電源軌設(shè)計(jì)可允許各個(gè)端口在 0.65V 至 3.6V 的電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行
- 工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C
- 多向控制引腳,支持同步升降轉(zhuǎn)換
- 從 1.8V 轉(zhuǎn)換到 3.3V 時(shí),支持高達(dá) 380Mbps 的轉(zhuǎn)換速率
- VCC 隔離功能可在斷電情況下有效隔離兩條總線
- 局部斷電模式可在斷電情況下限制回流電流
- 兼容 SN74AVC8T245 和 74AVC8T245 電平轉(zhuǎn)換器
- 閂鎖性能超過(guò) 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
- ESD 保護(hù)性能超過(guò) JESD 22 規(guī)范要求
- 8000V 人體放電模型
- 1000V 充電器件模型
SN74AXC8T245 器件是一款 8 位同相總線收發(fā)器,可用于解決在最新電壓節(jié)點(diǎn)(0.7V、0.8V 和 0.9V)上運(yùn)行的器件與在業(yè)界通用電壓節(jié)點(diǎn)(1.8V、2.5V 和 3.3V)上運(yùn)行的器件之間的電壓電平不匹配問(wèn)題。
該器件通過(guò)兩條獨(dú)立電源軌(VCCA 和 VCCB)運(yùn)行,運(yùn)行電壓可低至 0.65V。數(shù)據(jù)引腳 A1 至 A8 設(shè)計(jì)用于跟蹤 VCCA,后者接受 0.65V 至 3.6V 的任何電源電壓。數(shù)據(jù)引腳 B1 至 B8 設(shè)計(jì)用于跟蹤 VCCB,后者接受 0.65V 至 3.6V 的任何電源電壓。
SN74AXC8T245 器件旨在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)總線間的異步通信。根據(jù)方向控制輸入(DIR1 和 DIR2)的邏輯電平,此器件將數(shù)據(jù)從 A 總線傳輸至 B 總線,或者將數(shù)據(jù)從 B 總線傳輸至 A 總線。輸出使能 (OE) 輸入可用于禁用輸出,從而有效隔離總線。
SN74AXC8T245 器件旨在使控制引腳(DIR 和 OE)以 VCCA 為基準(zhǔn)。
該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應(yīng)用。當(dāng)器件斷電時(shí),Ioff 電路將會(huì)禁用輸出。這會(huì)抑制電流反流到器件中,從而防止損壞器件。
VCC 隔離功能旨在確保當(dāng)任一 VCC 輸入電源低于 100mV 時(shí),所有電平轉(zhuǎn)換器輸出都將禁用并處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。
要在上電或斷電期間將電平轉(zhuǎn)換器 I/O 置于高阻抗?fàn)顟B(tài),請(qǐng)通過(guò)一個(gè)上拉電阻器將 OE 連接至 VCCA;該電阻器的最小值由驅(qū)動(dòng)器的電流灌入能力決定。
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技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無(wú)引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評(píng)估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。
AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 通用 EVM,適用于支持 AVC 和 LVC 的方向控制雙向轉(zhuǎn)換器件
通用 EVM 設(shè)計(jì)用于支持單通道、雙通道、四通道和八通道 LVC 和 AVC 方向控制轉(zhuǎn)換器件。它還能在相同的通道數(shù)量下支持總線保持和汽車 Q1 器件。AVC 是具有 12mA 較低驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度的低電壓轉(zhuǎn)換器件。LVC 是 1.65V 至 5.5V 的較高電壓轉(zhuǎn)換器件,具有 32mA 的較高驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度。
SN74AXC8T245EVM — 適用于方向控制型雙向轉(zhuǎn)換器件的 SN74AXC8T245 評(píng)估模塊
TXV0106-EVM — TXV0106 評(píng)估模塊
TXV0108-EVM — TXV0108 評(píng)估模塊
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
| UQFN (RJW) | 24 | Ultra Librarian |
| VQFN (RHL) | 24 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
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