SN74AVC4T774-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性:
- 器件溫度:–40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級 H3B (JES-001)
- 器件 CDM ESD 分類等級 C5 (JESD 22 C101)
- 功能安全型
- 控制輸入 VIH 和 VIL 電平以 VCCA 電壓為基準(zhǔn)
- 完全可配置的雙軌設(shè)計,支持各個端口在 1.08V 至 3.6V 的整個電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行
- I/O 可耐受 4.6V 電壓
- Ioff 支持局部斷電模式運(yùn)行
- 最大數(shù)據(jù)速率:
- 500Mbps(1.08V 至 3.6V 轉(zhuǎn)換)
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
這款 4 位同相總線收發(fā)器使用兩個獨(dú)立的可配置電源軌。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 1.08V 至 3.6V。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 1.08V 至 3.6V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 電壓節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行通用的低電壓雙向轉(zhuǎn)換。
SN74AVC4T774-Q1 旨在實現(xiàn)兩條數(shù)據(jù)總線間的異步通信。方向控制 (DIR) 輸入和輸出使能 (OE) 輸入的邏輯電平激活 B 端口輸出或者 A 端口輸出,或者將兩個輸出端口都置于高阻抗模式。當(dāng) B 端口輸出被激活時,此器件將數(shù)據(jù)從 A 總線發(fā)送到 B 總線,而當(dāng) A 端口輸出被激活時,此器件將數(shù)據(jù)從 B 總線發(fā)送到 A 總線。A 端口和 B 端口上的輸入電路一直處于激活狀態(tài)并且必須施加一個邏輯高或低電平,從而防止過大的 ICC 和 ICCZ。
SN74AVC4T774-Q1 設(shè)計為控制引腳(DIR1、DIR2、DIR3、DIR4 和 OE)由 VCCA 供電。
該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應(yīng)用。Ioff 電路可禁用輸出,以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。
VCC 隔離特性可在任何一個 VCC 輸入接地的情況下,將兩個端口均置于高阻抗?fàn)顟B(tài)。
要在上電或斷電期間將器件置于高阻抗?fàn)顟B(tài),應(yīng)通過一個上拉電阻器將 OE 連接至 VCC;該電阻器的最小值由驅(qū)動器的電流灌入能力決定。
技術(shù)文檔
設(shè)計和開發(fā)
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14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。
AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 通用 EVM,適用于支持 AVC 和 LVC 的方向控制雙向轉(zhuǎn)換器件
通用 EVM 設(shè)計用于支持單通道、雙通道、四通道和八通道 LVC 和 AVC 方向控制轉(zhuǎn)換器件。它還能在相同的通道數(shù)量下支持總線保持和汽車 Q1 器件。AVC 是具有 12mA 較低驅(qū)動強(qiáng)度的低電壓轉(zhuǎn)換器件。LVC 是 1.65V 至 5.5V 的較高電壓轉(zhuǎn)換器件,具有 32mA 的較高驅(qū)動強(qiáng)度。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)