SN74AHCT244

正在供貨

具有 TTL 兼容型 CMOS 輸入的 8 通道、4.5V 至 5.5V 緩沖器

產(chǎn)品詳情

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (μA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
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PDIP (N) 20 228.702 mm2 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm2 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm2 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm2 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm2 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm2 5 x 6.4 VQFN (RKS) 20 11.25 mm2 4.5 x 2.5 VSSOP (DGS) 20 24.99 mm2 5.1 x 4.9
  • 輸入兼容 TTL 電壓
  • 閂鎖性能超過(guò) 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • 對(duì)于符合 MIL-PRF-38535 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，所有參數(shù)均經(jīng)過(guò)測(cè)試，除非另外注明。對(duì)于所有其他產(chǎn)品，生產(chǎn)流程不一定包含對(duì)所有參數(shù)的測(cè)試。
  • 輸入兼容 TTL 電壓
  • 閂鎖性能超過(guò) 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • 對(duì)于符合 MIL-PRF-38535 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，所有參數(shù)均經(jīng)過(guò)測(cè)試，除非另外注明。對(duì)于所有其他產(chǎn)品，生產(chǎn)流程不一定包含對(duì)所有參數(shù)的測(cè)試。

這些八通道緩沖器/驅(qū)動(dòng)器專門設(shè)計(jì)用于提高三態(tài)存儲(chǔ)器地址驅(qū)動(dòng)器、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器以及總線導(dǎo)向接收器和發(fā)送器的性能和密度。

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應(yīng)用手冊(cè) Live Insertion 1996年 10月 1日
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設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

SN74AHCT244 Behavioral SPICE Model

SLCM005.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74AHCT244 IBIS Model (Rev. A)

SCLM058A.ZIP (15 KB) - IBIS Model
下載
參考設(shè)計(jì)

TIDA-00626 — 采用雜散抑制參考設(shè)計(jì)的集成式合成器 9.8GHz 射頻 CW 信號(hào)發(fā)生器

此設(shè)計(jì)為 9.8GHz 寬帶、低相位噪聲、集成式連續(xù)波 (CW) 射頻信號(hào)發(fā)生器，使用了多功能雜散抑制技術(shù)。輸出電平可在 -32dBm 至 14.5dBm 之間（階躍為 0.5dB）進(jìn)行編程。此信號(hào)發(fā)生器可用作模擬和矢量信號(hào)發(fā)生器等應(yīng)用的本地振蕩器，也可用作射頻 ADC 的時(shí)鐘發(fā)生器。用戶可通過(guò) TI USB2ANY 接口或使用微控制器 MSP430F5529 LaunchPad 從任何 PC 上控制 TIDA-00626。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 20 Ultra Librarian
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

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