SN74AHCT16373

正在供貨

具有三態(tài)輸出的 16 位透明 D 類鎖存器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 16 Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (μA) 40 Features Balanced outputs, Flow-through pinout, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 16 Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (μA) 40 Features Balanced outputs, Flow-through pinout, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SSOP (DL) 48 164.358 mm2 15.88 x 10.35 TSSOP (DGG) 48 101.25 mm2 12.5 x 8.1 TVSOP (DGV) 48 62.08 mm2 9.7 x 6.4
  • Members of the Texas Instruments Widebus? Family
  • EPIC? (Enhanced-Performance Implanted CMOS) Process
  • Inputs are TTL-Voltage Compatible
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize High-Speed
    Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883,
    Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model
    (C = 200 pF, R = 0)
  • Package Options Include:
    • Plastic Shrink Small-Outline (DL) Package
    • Thin Shrink Small-Outline (DGG) Package
    • Thin Very Small-Outline (DGV) Package
    • 80-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package
      Using 25-mil Center-to-Center Spacings
  • Members of the Texas Instruments Widebus? Family
  • EPIC? (Enhanced-Performance Implanted CMOS) Process
  • Inputs are TTL-Voltage Compatible
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize High-Speed
    Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883,
    Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model
    (C = 200 pF, R = 0)
  • Package Options Include:
    • Plastic Shrink Small-Outline (DL) Package
    • Thin Shrink Small-Outline (DGG) Package
    • Thin Very Small-Outline (DGV) Package
    • 80-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package
      Using 25-mil Center-to-Center Spacings

The SNxAHCT16373 devices are 16-bit transparent D-type latches with 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. They are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

The SNxAHCT16373 devices are 16-bit transparent D-type latches with 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. They are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SSOP (DL) 48 Ultra Librarian
TSSOP (DGG) 48 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 48 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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