數(shù)據(jù)表
SN74AHC74Q-Q1
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn):
- 器件溫度等級(jí) 1:-40°C 至 +125°C
- 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
- 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C4B
-
采用具有可濕性側(cè)面的 QFN 封裝
- 工作范圍為 2V 至 5.5V VCC
- 閂鎖性能超過 250mA,符合 JESD 17 規(guī)范
SN74AHC74Q-Q1 雙路正邊沿觸發(fā)器件是 D 型觸發(fā)器。
預(yù)設(shè) (PRE) 或清零 (CLR) 輸入端的低電平將會(huì)設(shè)置或重置輸出,而不受其他輸入端電平的影響。當(dāng)PRE和CLR處于非活動(dòng)狀態(tài)(高電平)時(shí),滿足設(shè)置時(shí)間要求的數(shù)據(jù) (D) 輸入端的數(shù)據(jù)將在時(shí)鐘脈沖的上升沿傳輸?shù)捷敵龆?。時(shí)鐘觸發(fā)出現(xiàn)在一個(gè)特定電壓電平上,并且不與時(shí)鐘脈沖的上升時(shí)間直接相關(guān)。經(jīng)過保持時(shí)間間隔后,可以更改 D 輸入端的數(shù)據(jù)而不影響輸出端的電平。
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評(píng)估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQA) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)