SN74AC74-Q1

正在供貨

具有清零和預(yù)設(shè)功能的汽車級雙通道正邊沿觸發(fā)式 D 型觸發(fā)器

產(chǎn)品詳情

Operating temperature range (°C) to Rating Automotive
Operating temperature range (°C) to Rating Automotive
TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm2 3 x 2.5
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn):
    • 器件溫度等級 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 采用具有可濕性側(cè)面的 QFN 封裝
  • 1.5V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 輸入電壓高達(dá) 6V
  • 電壓為 5V 時,為 ±24mA 的連續(xù)輸出驅(qū)動
  • 電壓為 5V 時,支持高達(dá) ±75mA 的輸出驅(qū)動(短時突發(fā))
  • 驅(qū)動 50Ω 傳輸線
  • 電壓為 5V 且負(fù)載為 50pF 時的最大 tpd 為 11.5ns
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn):
    • 器件溫度等級 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 采用具有可濕性側(cè)面的 QFN 封裝
  • 1.5V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 輸入電壓高達(dá) 6V
  • 電壓為 5V 時,為 ±24mA 的連續(xù)輸出驅(qū)動
  • 電壓為 5V 時,支持高達(dá) ±75mA 的輸出驅(qū)動(短時突發(fā))
  • 驅(qū)動 50Ω 傳輸線
  • 電壓為 5V 且負(fù)載為 50pF 時的最大 tpd 為 11.5ns

SN74AC74-Q1 帶有兩個具有預(yù)設(shè)和清零功能的獨(dú)立 D 型觸發(fā)器。

SN74AC74-Q1 帶有兩個具有預(yù)設(shè)和清零功能的獨(dú)立 D 型觸發(fā)器。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產(chǎn)品

功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
SN74HCS74-Q1 正在供貨 具有清零和復(fù)位功能的汽車施密特觸發(fā)輸入雙路 D 型正緣觸發(fā)觸發(fā)器 Longer average propagation delay (12ns), lower average drive strength (7.8mA)

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 15
類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 具有預(yù)設(shè)和清零功能的 SN74AC74-Q1 汽車級雙路 D 型觸發(fā)器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 5月 20日
應(yīng)用手冊 慢速或浮點(diǎn) CMOS 輸入的影響 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) 2025年 3月 26日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
應(yīng)用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
更多文獻(xiàn)資料 HiRel Unitrode Power Management Brochure 2009年 7月 7日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
應(yīng)用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
應(yīng)用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊 使用邏輯器件進(jìn)行設(shè)計 (Rev. C) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計和開發(fā)

如需其他信息或資源,請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。

評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

視頻