SN74AC573-Q1

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具有三態(tài)輸出的汽車級 2V 至 6V 八路 D 類透明鎖存器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 8 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 6 Input type CMOS Output type 3-State IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (μA) 20 Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Number of channels 8 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 6 Input type CMOS Output type 3-State IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (μA) 20 Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
TSSOP (PW) 20 41.6 mm2 6.5 x 6.4 VQFN (RKS) 20 11.25 mm2 4.5 x 2.5 VSSOP (DGS) 20 24.99 mm2 5.1 x 4.9
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)：
    • 器件溫度等級 1：-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 1.5V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 輸入電壓高達(dá) 6V
  • 電壓為 5V 時(shí)，為 ±24mA 的連續(xù)輸出驅(qū)動
  • 電壓為 5V 時(shí)，支持高達(dá) ±75mA 的輸出驅(qū)動（短時(shí)突發(fā)）
  • 驅(qū)動 50Ω 傳輸線
  • 電壓為 5V 且負(fù)載為 50pF 時(shí)的最大 tpd 為 7.9ns
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)：
    • 器件溫度等級 1：-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 1.5V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 輸入電壓高達(dá) 6V
  • 電壓為 5V 時(shí)，為 ±24mA 的連續(xù)輸出驅(qū)動
  • 電壓為 5V 時(shí)，支持高達(dá) ±75mA 的輸出驅(qū)動（短時(shí)突發(fā)）
  • 驅(qū)動 50Ω 傳輸線
  • 電壓為 5V 且負(fù)載為 50pF 時(shí)的最大 tpd 為 7.9ns

SN74AC573-Q1 包含八個(gè)具有共享三態(tài)輸出和鎖存控制的透明 D 型鎖存器。

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應(yīng)用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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評估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM)，旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。

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英語版 (Rev.A): PDF | HTML
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

視頻