SN65LVDS93B-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準, 具有
- 溫度等級 3:-40°C 至 85°C
- 人體放電模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 3
- 組件充電模式 (CDM) ESD 分類等級 C6
- 低壓差分信號 (LVDS) 顯示系列接口,可直接連接具有集成 LVDS 的 LCD 顯示面板
- 封裝:14mm x 6.1mm 薄型小外形尺寸 (TSSOP)
- 1.8V 至 3.3V 耐壓數(shù)據(jù)輸入,可直接連接低功耗、低壓應用和圖形處理器
- 傳輸速率高達 85Mpps(百萬像素/秒);像素時鐘頻率范圍 10MHz 至 85MHz;最高支持 2.38Gbps 數(shù)據(jù)速率
- 適合 HVGA 到高清 (HD) 范圍內(nèi)的顯示分辨率,并且電磁干擾 (EMI) 較低
- 通過 3.3V 單電源供電運行,75MHz 頻率下的功耗為 170mW(典型值)
- 28 個數(shù)據(jù)通道 + 時鐘輸入低壓晶體管-晶體管邏輯 (TTL),4 個數(shù)據(jù)通道 + 時鐘輸出低壓差分
- 禁用時的功耗不到 1mW
- 可選上升或下降時鐘沿觸發(fā)輸入
- 支持擴頻時鐘 (SSC)
- 支持從 RGB 888 轉換至 LVDS I
SN65LVDS93B-Q1 變送器在單個集成電路中融合了 4 個 7 位并行負載串行輸出移位寄存器、1 個 7X 時鐘合成器以及 5 個低電壓差動信號 (LVDS) 線路驅(qū)動器。借助這些功能,可通過 5 個平衡對導體將 28 位單端 LVTTL 數(shù)據(jù)同步發(fā)送至兼容接收器,如 DS90CR286A-Q1 和具有集成 LVDS 接收器的 LCD 面板。
發(fā)送數(shù)據(jù)時,數(shù)據(jù)位 D0 至 D27 會在輸入時鐘信號 (CLKIN) 邊沿逐個載入寄存器??赏ㄟ^時鐘選擇 (CLKSEL) 引腳來選擇時鐘的上升沿或下降沿。CLKIN 的頻率會進行 7 倍倍頻,然后用于以串行方式分 7 位時間片上傳數(shù)據(jù)寄存器。接著會將 4 個串行數(shù)據(jù)流和鎖相時鐘 (CLKOUT) 輸出至 LVDS 輸出驅(qū)動器。CLKOUT 的頻率與輸入時鐘 (CLKIN) 相同。
SN65LVDS93B-Q1 無需外部組件,只需很少控制,甚至無需控制。發(fā)送器輸入端的數(shù)據(jù)總線與接收器輸出端的相同,數(shù)據(jù)傳輸對于用戶而言是透明的。用戶唯一能夠干預的是選擇時鐘上升沿(向 CLKSEL 輸入高電平)或下降沿(向 CLKSEL 輸入低電平),以及能夠使用關斷/清零 (SHTDN) 引腳。SHTDN 是一個低電平有效輸入,可禁用時鐘并關斷 LVDS 輸出驅(qū)動器,從而降低功耗。該信號為低電平時,可將所有內(nèi)部寄存器置為低電平。
SN65LVDS93B-Q1 的額定工作環(huán)境溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN65LVDS93B-Q1 10MHz - 85MHz 汽車級 28 位平板顯示鏈路 LVDS SerDes 發(fā)變送器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018年 9月 17日 |
| 應用手冊 | High-Speed Layout Guidelines for Reducing EMI for LVDS SerDes Designs | 2018年 11月 9日 | ||||
| 應用手冊 | AN-1108 Channel-Link PCB and Interconnect Design-In Guidelines (Rev. A) | 2018年 8月 3日 | ||||
| 技術文章 | How to select serializers and deserializers in HMI systems | PDF | HTML | 2018年 4月 24日 | |||
| EVM 用戶指南 | LVDS83BTSSOPEVM User's Guide | 2017年 10月 13日 |
設計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
LVDS83BTSSOPEVM — LVDS83BT 10 -135MHz 28位 LVDS 發(fā)送器/串行器評估模塊
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (DGG) | 56 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。