SN65HVD3080E
- 低靜態(tài)功率
- 375μA(典型值)使能模式
- 2nA(典型值)關(guān)斷模式
- 小型 MSOP 封裝
- 1/8 單位負載:每個總線多達 256 個節(jié)點
- 16kV 總線引腳 ESD 保護,6kV 所有引腳
- 失效防護接收器(總線開路、短路及空閑狀態(tài))
- 符合 TIA/EIA-485A 標(biāo)準(zhǔn)
- 兼容 RS-422
- 加電、斷電無毛刺脈沖運行
這些器件均為平衡驅(qū)動器和接收器,專為全雙工 RS-485 或 RS-422 數(shù)據(jù)總線網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計。由 5V 電源供電,完全符合 TIA/EIA-485A 標(biāo)準(zhǔn)。
器件具有受控的總線輸出轉(zhuǎn)換時間,適合于 200kbps 至 20Mbps 的信號傳輸速率。
設(shè)計初衷是在低電源電流(典型值不到 1 mA,不包括負載)下工作。在非活動關(guān)斷模式下,電源電流可降至幾納安,因此這些器件非常適合對功率敏感的應(yīng)用。
這些器件具有寬共模范圍和高 ESD 保護級別,因此適用于各種要求苛刻的應(yīng)用,例如運動控制器、電氣逆變器、工業(yè)網(wǎng)絡(luò),以及噪聲容限至關(guān)重要的有線機箱互連。
其額定運行溫度范圍為 -40°C 至 85°C。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 1 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN65HVD308xE 低功耗 RS-485 全雙工驅(qū)動器和接收器 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2023年 3月 27日 |
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標(biāo)題進入詳情頁面查看(如有)。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點