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SN55LVCP22

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QML Q 類 2×2 1Gbps LVDS 交叉點(diǎn)開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Function Crosspoint Protocols LVDS Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Input signal LVDS Output signal LVTTL Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Function Crosspoint Protocols LVDS Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Input signal LVDS Output signal LVTTL Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CFP (W) 16 69.319 mm2 10.3 x 6.73
  • QML Q 類、SMD 5962-11242
  • 高速(高達(dá) 1000Mbps)
  • 低抖動(dòng)完全差分?jǐn)?shù)據(jù)路徑
  • 50ps(典型值)的峰峰值抖動(dòng), PRBS = 223-1 模式
  • 總功率耗散少于 227mW(典型值),313mW(最大值)
  • 輸出(通道間)延遲為 80ps(典型值)
  • 可配置為 2:1 多路復(fù)用器,1:2 多路信號(hào)分離器,中繼器或者 1:2 信號(hào)分配器
  • 輸入可接受 LVDS、LVPECL 和 CML 信號(hào)
  • 1.7ns(典型值)的快速交換時(shí)間
  • 0.65ns(典型值)的快速傳播延遲
  • 與 TIA/EIA-644-A LVDS 標(biāo)準(zhǔn)互操作
  • 支持國防、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用:
    • 受控基線
    • 一個(gè)組裝/測(cè)試廠和一個(gè)制造廠
    • 延長產(chǎn)品生命周期和延長產(chǎn)品變更通知
    • 產(chǎn)品可追溯性
  • QML Q 類、SMD 5962-11242
  • 高速(高達(dá) 1000Mbps)
  • 低抖動(dòng)完全差分?jǐn)?shù)據(jù)路徑
  • 50ps(典型值)的峰峰值抖動(dòng), PRBS = 223-1 模式
  • 總功率耗散少于 227mW(典型值),313mW(最大值)
  • 輸出(通道間)延遲為 80ps(典型值)
  • 可配置為 2:1 多路復(fù)用器,1:2 多路信號(hào)分離器,中繼器或者 1:2 信號(hào)分配器
  • 輸入可接受 LVDS、LVPECL 和 CML 信號(hào)
  • 1.7ns(典型值)的快速交換時(shí)間
  • 0.65ns(典型值)的快速傳播延遲
  • 與 TIA/EIA-644-A LVDS 標(biāo)準(zhǔn)互操作
  • 支持國防、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用:
    • 受控基線
    • 一個(gè)組裝/測(cè)試廠和一個(gè)制造廠
    • 延長產(chǎn)品生命周期和延長產(chǎn)品變更通知
    • 產(chǎn)品可追溯性

SN55LVCP22 是一款 2×2 交叉點(diǎn)開關(guān),使每個(gè)路徑實(shí)現(xiàn)大于 1000Mbps 的運(yùn)行速度。兩個(gè)通道組裝有寬共模(0V 至 4V)接收器,從而實(shí)現(xiàn)對(duì) LVDS、LVPECL 和 CML 信號(hào)的接收。兩路輸出為 LVDS 驅(qū)動(dòng)器,用于實(shí)現(xiàn)低功耗、低 EMI、高速運(yùn)轉(zhuǎn)。 SN55LVCP22 器件支持 2:2 緩沖(重復(fù))、1:2 分配、2:1 復(fù)用、2×2 交換,以及每個(gè)通道上的 LVPECL/CML 到 LVDS 電平轉(zhuǎn)換。 SN55LVCP22 的靈活運(yùn)行可滿足光網(wǎng)絡(luò)、無線基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中容錯(cuò)交換系統(tǒng)對(duì)于冗余串行總線傳輸?shù)男枨螅ㄟ\(yùn)轉(zhuǎn)和保護(hù)交換卡)。

SN55LVCP22 使用一個(gè)完全差分?jǐn)?shù)據(jù)路徑來確保低噪聲生成、快速交換時(shí)間、低脈寬失真和低抖動(dòng)。80ps(典型值)的輸出通道間延遲確保所有應(yīng)用中輸出的準(zhǔn)確一致。

SN55LVCP22 是一款 2×2 交叉點(diǎn)開關(guān),使每個(gè)路徑實(shí)現(xiàn)大于 1000Mbps 的運(yùn)行速度。兩個(gè)通道組裝有寬共模(0V 至 4V)接收器,從而實(shí)現(xiàn)對(duì) LVDS、LVPECL 和 CML 信號(hào)的接收。兩路輸出為 LVDS 驅(qū)動(dòng)器,用于實(shí)現(xiàn)低功耗、低 EMI、高速運(yùn)轉(zhuǎn)。 SN55LVCP22 器件支持 2:2 緩沖(重復(fù))、1:2 分配、2:1 復(fù)用、2×2 交換,以及每個(gè)通道上的 LVPECL/CML 到 LVDS 電平轉(zhuǎn)換。 SN55LVCP22 的靈活運(yùn)行可滿足光網(wǎng)絡(luò)、無線基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中容錯(cuò)交換系統(tǒng)對(duì)于冗余串行總線傳輸?shù)男枨螅ㄟ\(yùn)轉(zhuǎn)和保護(hù)交換卡)。

SN55LVCP22 使用一個(gè)完全差分?jǐn)?shù)據(jù)路徑來確保低噪聲生成、快速交換時(shí)間、低脈寬失真和低抖動(dòng)。80ps(典型值)的輸出通道間延遲確保所有應(yīng)用中輸出的準(zhǔn)確一致。

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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 SN55LVCP22 QML Q 類 2×2 1Gbps LVDS 交叉點(diǎn)開關(guān) 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2020年 7月 22日
* SMD SN55LVCP22 SMD 5962-11242 2016年 7月 8日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

SN55LVCP22EVM-CVAL — SN55LVCP22-SP 評(píng)估模塊

SN55LVCP22(LVDS 輸出)是一種高速 2x2 交叉點(diǎn)交換機(jī)。此交叉點(diǎn)提供的四種不同功能如下所示。通過引腳 SEL0 和 SEL1 來選擇功能??刂埔_ EN0 和 EN1 可以啟用或禁用輸出。接收器的輸入共模電壓范圍很寬,能夠接受 LVDS、LVPECL 和 CML 信號(hào)速率(請(qǐng)參閱圖 1)。此 EVM 上的信號(hào)路徑包括 8 個(gè)供高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪吘壈惭b SMA 連接器 (J8-J16)、2 個(gè)用于有源開關(guān)邏輯控制的跳線、2 個(gè)用于啟用和禁用輸出的跳線(J6 和 J7)以及三個(gè)用于電源和接地連接的香蕉插孔(J3、J4、J5)。請(qǐng)注意,GND 綁定到 VCC01,以便為 50 (...)

用戶指南: PDF
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
CFP (W) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

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