SN54SC8T595-SEP
- 提供供應(yīng)商項(xiàng)目圖,VID V62/25621-01XE
- 輻射 - 總電離劑量 (TID):
- TID 特征值高達(dá) 50krad (Si)
- TID 性能保證高達(dá) 30krad(Si)
- 每個(gè)晶圓批次的輻射批次驗(yàn)收測(cè)試 (RLAT) 高達(dá) 30krad(Si)
- 輻射 - 單粒子效應(yīng) (SEE):
- 在 125°C 下,單粒子鎖定 (SEL) 抗擾度高達(dá) 50MeV-cm2/mg
- 單粒子瞬變 (SET) 額定值高達(dá) LET = 50MeV-cm2/mg
-
1.2V 至 5.5V 的寬工作電壓范圍
-
單電源電壓轉(zhuǎn)換器:
-
升壓轉(zhuǎn)換:
-
1.2V 至 1.8V
-
1.5V 至 2.5V
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1.8V 至 3.3V
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3.3V 至 5.0V
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降壓轉(zhuǎn)換:
- 5.0V、3.3V、2.5V 至 1.8V
- 5.0V、3.3V 至 2.5V
- 5.0V 至 3.3V
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- 5.5V 容限輸入引腳
- 支持標(biāo)準(zhǔn)引腳排列
- 速率高達(dá) 150Mbps,具有 5V 或 3.3V VCC
- 閂鎖性能超過(guò) 250mA,符合 JESD 17 規(guī)范
- 增強(qiáng)型航天塑料:
- 支持國(guó)防與航空航天應(yīng)用
- 受控基線
- Au 鍵合線和 NiPdAu 鉛涂層
- 符合 NASA ASTM E595 釋氣規(guī)格要求
- 一個(gè)制造、封裝和測(cè)試基地
- 延長(zhǎng)了產(chǎn)品生命周期
- 產(chǎn)品可追溯性
SN54SC8T595-SEP 器件包含對(duì) 8 位 D 類(lèi)存儲(chǔ)寄存器進(jìn)行饋送的 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器。存儲(chǔ)寄存器具有并行三態(tài)輸出。移位寄存器和存儲(chǔ)寄存器分別有單獨(dú)的時(shí)鐘。移位寄存器具有直接覆蓋清零 (SRCLR) 輸入、串行 (SER) 輸入和用于級(jí)聯(lián)的串行輸出 (QH)。當(dāng)輸出使能端 (OE) 輸入為高電平時(shí),輸出處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。內(nèi)部寄存器數(shù)據(jù)不受 OE 端輸入的影響。輸出電平以電源電壓 (VCC) 為基準(zhǔn),并支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 電平。
該輸入經(jīng)設(shè)計(jì),具有較低閾值電路,支持較低電壓 CMOS 輸入的升壓轉(zhuǎn)換(例如 1.2V 輸入轉(zhuǎn)換為 1.8V 輸出或 1.8V 輸入轉(zhuǎn)換為 3.3V 輸出)。此外,5V 容限輸入引腳可實(shí)現(xiàn)降壓轉(zhuǎn)換(例如 3.3V 轉(zhuǎn) 2.5V 輸出)。
技術(shù)文檔
| 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN54SC8T595-SEP 具有三態(tài)輸出和邏輯電平移位器的 抗輻射 8 位移位寄存器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 4月 11日 |
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | SN54SC8T595-SEP Production Flow and Reliability Report (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 3月 5日 | ||
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | SN54SC8T595-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 3月 5日 | ||
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | SN54SC8T595-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report (Rev. A) | 2025年 3月 5日 | |||
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | TI 增強(qiáng)型航天塑料邏輯器件概述及在近地軌道衛(wèi)星平臺(tái)中的應(yīng) 用 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2024年 9月 11日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無(wú)引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評(píng)估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)