數(shù)據(jù)表
SN54SC4T08-SEP
- 提供供應(yīng)商項目圖,VID V62/23620
- 電離輻射總劑量額定值為 30krad(Si)
- 每個晶圓批次的輻射批次驗收測試電離輻射總劑量 (TID RLAT) 額定值高達(dá) 30krad(Si)
- 單粒子效應(yīng) (SEE) 特性:
- 單粒子鎖定 (SEL) 對于線性能量傳遞 (LET) 的抗擾度 = 43MeV-cm2/mg
- 單粒子瞬變 (SET) 額定值為 43MeV-cm2/mg
- 1.2V 至 5.5V 的寬工作電壓范圍
- 5/3.3/2.5/1.8/1.2V V CC 單電源電壓轉(zhuǎn)換門
- TTL 兼容輸入:
- 升壓轉(zhuǎn)換:
- 1.8V – 1.2V 的輸入
- 2.5V – 1.8V 的輸入
- 3.3V – 1.8V、2.5V 的輸入
- 5.0V – 2.5V、3.3V 的輸入
- 降壓轉(zhuǎn)換:
- 1.2V – 1.8V、2.5V、3.3V、 5.0V 的輸入
- 1.8V – 2.5V、3.3V、5.0V 的輸入
- 2.5V – 3.3V、5.0V 的輸入
- 3.3V – 5.0V 的輸入
- 升壓轉(zhuǎn)換:
- TTL 兼容輸入:
- 5.5V 容限輸入引腳
- 5V 時,輸出驅(qū)動高達(dá) 25mA
- 閂鎖性能超過 250mA,符合 JESD 17 規(guī)范
- 增強型航天塑料 (SEP)
- 受控基線
- 金鍵合線
- NiPdAu 鉛涂層
- 一個組裝和測試基地
- 一個制造基地
- 軍用級(-55°C 到 125°C)溫度范圍
- 延長了產(chǎn)品生命周期
- 延長了產(chǎn)品變更通知 (PCN)
- 產(chǎn)品可追溯性
- 符合 NASAs ASTM E595 釋氣規(guī)格要求
SN54SC4T08-SEP 包含四個獨立的雙輸入與門。每個邏輯門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A × B。輸出電平以電源電壓 (V CC) 為基準(zhǔn),并且支持 1.2V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 電平。
該輸入經(jīng)設(shè)計,具有較低閾值電路,支持較低電壓 CMOS 輸入的上行轉(zhuǎn)換(例如 1.2V 輸入轉(zhuǎn)換為 1.8V 輸出或 1.8V 輸入轉(zhuǎn)換為 3.3V 輸出)。此外,5V 容限輸入引腳可實現(xiàn)下行轉(zhuǎn)換(例如 3.3V 至 2.5V 輸出)。
技術(shù)文檔
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查看全部 5 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN54SC4T08-SEP 具有集成式轉(zhuǎn)換功能的耐輻射、1.2V 至 5.5V 四路雙輸入正與門 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 8月 16日 |
| * | 輻射與可靠性報告 | SN54SC4T08-SEP Single Event Latch-Up Report | PDF | HTML | 2023年 10月 30日 | ||
| * | 輻射與可靠性報告 | SN54SC4T08-SEP Production Flow and Reliability Report | PDF | HTML | 2023年 8月 23日 | ||
| * | 輻射與可靠性報告 | SN54SC4T08-SEP Total Ionizing Dose Report | PDF | HTML | 2023年 8月 3日 | ||
| 應(yīng)用簡報 | TI 增強型航天塑料邏輯器件概述及在近地軌道衛(wèi)星平臺中的應(yīng) 用 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 9月 11日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點