REF6025
- 出色的溫度漂移性能
- -40℃ 至 +125°C 時(shí)為 5ppm/°C(最大值)
- 極低噪聲
- 總噪聲:5 μVRMS(使用 47μF 電容時(shí))
- 1/f 噪聲(0.1Hz 至 10Hz):3 μVPP/V
- 集成 ADC 驅(qū)動(dòng)器緩沖器
- 低輸出阻抗:< 50mΩ (0kHz-200kHz)
- 首次使用 ADS8881 實(shí)現(xiàn) 18 位精確采樣
- 支持突發(fā)模式 DAQ 系統(tǒng)
- 低電源電流:820μA
- 低關(guān)斷電流:1μA
- 高初始精度:±0.05%
- 超低噪聲和失真
- 信噪比 (SNR):100.5dB,總諧波失真 (THD):-125dB (ADS8881)
- 信噪比 (SNR):106dB,總諧波失真 (THD):-120dB (ADS127L01)
- 輸出電流驅(qū)動(dòng)能力:±4mA
- 可通過編程設(shè)定的短路電流
- 經(jīng)驗(yàn)證用于驅(qū)動(dòng) ADS88xx 系列逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 和 ADS127xx 系列寬頻帶 Δ-Σ ADC 的 REF 引腳
應(yīng)用
- 自動(dòng)測試設(shè)備 (ATE) 測試器和示波器
- 測試和測量設(shè)備
- 可編程邏輯控制器 (PLC) 的模擬輸入模塊
- 醫(yī)療設(shè)備
- 精密數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
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REF6000 系列電壓基準(zhǔn)集成低輸出阻抗緩沖器,這使得用戶能夠直接驅(qū)動(dòng)精密數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的 REF 引腳,同時(shí)維持線性度、失真和噪聲性能。多數(shù)精密 SAR 和 Δ-Σ ADC 在轉(zhuǎn)換過程中會(huì)將二進(jìn)制加權(quán)電容切換到 REF 引腳。為了支持這一動(dòng)態(tài)負(fù)載,必須通過一個(gè)低輸出阻抗(高帶寬)緩沖器緩沖電壓基準(zhǔn)的輸出。REF6000 系列器件非常適合(但不限于)驅(qū)動(dòng) ADS88xx 系列 SAR ADC 和 ADS127xx 系列 Δ-Σ ADC 以及其他數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 的 REF 引腳。
在驅(qū)動(dòng) ADS8881 的 REF 引腳時(shí),即使在首次轉(zhuǎn)換過程中,REF6000 系列電壓基準(zhǔn)的輸出電壓也不會(huì)降至 1 LSB(18 位)以下。該特性對于突發(fā)模式、事件觸發(fā)的等時(shí)采樣和可變采樣率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)極為有用。REF6000 系列的 REF60xx 型號(hào)指定了最大溫度漂移(僅為 5ppm/°C),可為電壓基準(zhǔn)與低輸出阻抗緩沖器組合提供 0.05% 初始精度。關(guān)于 REF6000 系列中的多種溫度漂移選項(xiàng),請參見 。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | REF60xx 集成 ADC 驅(qū)動(dòng)器緩沖器的高精度電壓基準(zhǔn) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2016年 10月 14日 |
| 產(chǎn)品概述 | PLC 模擬輸入前端架構(gòu) | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 8月 1日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 擴(kuò)展電網(wǎng)應(yīng)用中的模擬輸入通道(使用 16 通道、16 位、1MSPS 雙路同步采樣 ADC) (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | 2021年 9月 16日 | ||
| 電子書 | Tips and tricks for designing with voltage references (Rev. A) | 2021年 5月 7日 | ||||
| 更多文獻(xiàn)資料 | 使用電壓基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)的提示和技巧 (Rev. A) | 2021年 5月 7日 | ||||
| 白皮書 | Voltage-reference impact on total harmonic distortion | 2016年 8月 1日 | ||||
| EVM 用戶指南 | REF6025EVM-PDK User Guide | 2016年 5月 19日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
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