PCM5252
- 差分 DirectPath? 接地偏置輸出
- 智能放大器技術(shù)
- 市場領(lǐng)先的低帶外噪聲
- 可選數(shù)字濾波器延遲與性能
- 無需隔離直流電流的電容器
- 集成的負電荷泵
- 智能靜音系統(tǒng);軟斜升或斜降搭配模擬靜音,實現(xiàn) 120dB 靜音信噪比 (SNR)
- 具有 BCK 基準的集成高性能音頻鎖相環(huán) (PLL),可在內(nèi)部生成 SCK
- 接收 16 位、24 位和 32 位音頻數(shù)據(jù)
- PCM 數(shù)據(jù)樣式:I2S,左對齊
- 通用串行接口 (SPI) 或者 I2C 控制
- 硬件配置
- 當 LRCK 和 BCK 被置為無效時,自動進入省電模式
- 1.8V 或 3.3V 故障安全低電壓互補金屬氧化物半導體 (LVCMOS) 數(shù)字輸入
- 單電源運算:
- 3.3V 模擬電源、1.8V 或 3.3V 數(shù)字電源
- 集成型加電復位
- 小型32-pin VQFN封裝
PCM5252是一款單片互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 集成電路,由立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 和采用薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝的附加支持電路組成。PCM5252使用 TI 最新一代高級分段 DAC 架構(gòu)產(chǎn)品,可實現(xiàn)出色的動態(tài)性能并提升針對時鐘抖動的耐受度。
PCM5252集成了一個完全可編程的 miniDSP 內(nèi)核,允許開發(fā)人員將濾波器、動態(tài)范圍控件、定制插值器等各類 功能 集成到相關(guān)產(chǎn)品中。
PCM5252集成了德州儀器 (TI) PurePath™ 智能放大器技術(shù)的 ROM 組件,可更多地以峰值功率(而非平均額定功率)驅(qū)動揚聲器,同時不必擔心揚聲器因音圈偏移或熱過載而受損。
PCM5252提供 4.2 VRMS 中央接地差分輸出(設計人員無需在輸出端連接隔直電容)以及傳統(tǒng)意義上與單電源線路驅(qū)動器相關(guān)的外部靜音電路。”
器件上集成的 PLL 免除了對于系統(tǒng)時鐘(通常稱為主時鐘)的需要,從而實現(xiàn)一個 3 線制 I2C 連接并減少了系統(tǒng)電磁干擾 (EMI)。
相關(guān)框圖請參見Functional Block Diagram。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 2 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | PCM5252Purepath? 智能放大器 4.2VRMS DirectPath、114dB 音頻立體聲差分輸出 DAC 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2017年 2月 28日 |
| 應用手冊 | 所選封裝材料的熱學和電學性質(zhì) | 2008年 10月 16日 |
設計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
參考設計
TIDA-01414 — TPA3244 Dolby Atmos 條形音箱參考設計
TPA3244 Dolby Atmos? 條形音箱參考設計結(jié)合了超高清音頻和高動態(tài)范圍,可通過外形小巧的系統(tǒng)打造充滿整個房間的音頻體驗。該設計利用 TI 的高性能 TPA3244 放大器、帶處理功能的 PCM5252 高性能 DAC 以及用于解碼和渲染 Dolby Atmos? 的集成 SoC。條形音箱參考板使用 TI 用于獨立通道處理的集成音頻 DSP 來提供 10DAC +放大器通道,該 DSP 包含數(shù)字有源分頻器、DRC 和雙二階濾波器以支持 5.1.2 條形音箱輸出配置。該設計使用 66AK2G 音頻 SoC 進行 Dolby Atmos? 解碼和渲染。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RHB) | 32 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設計。