可提供此產(chǎn)品的更新版本
功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
PCM5101A-Q1
- 符合汽車應用要求
- 具有符合 AEC-Q100 的下列結果:
- 器件溫度 1 級:-40°C 至 125°C 的環(huán)境運行溫度范圍
- 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 H2
- 器件充電器件模型 (CDM) ESD 分類等級 C4B
- 市場領先的低帶外噪聲
- 可選數(shù)字濾波器延遲與性能
- 無需隔離直流電流的電容器
- 集成的負電荷泵
- 用于采樣率變化或者時鐘暫停的內(nèi)部無爆音控制
- 智能靜噪系統(tǒng);針對帶有無爆音操作的 120dB 靜噪信噪比 (SNR) 的軟上升或下降斜坡和模擬靜噪 (AMUTE)
- 具有對于內(nèi)部生成 SCK 的 BCK 基準的集成高性能音頻鎖相環(huán)路 (PLL)
- 支持 1.8V 數(shù)字輸入接口
- 小型 20 引腳薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝
- 接受 16,24 和 32 位音頻數(shù)據(jù)
- PCM 數(shù)據(jù)格式:I2S,左對齊
- 當 LRCK 和 BCK 被置為無效時,自動進入省電模式
- 1.8V 或 3.3V 故障安全低壓互補金屬氧化物半導體 (LVCMOS) 數(shù)字輸入
- 硬件配置
- 單電源運行:
- 3.3V 模擬,1.8V 或 3.3V 數(shù)字
- 集成型加電復位
應用范圍
- 汽車應用
- 車用信息娛樂
- 音頻視頻 (A/V) 接收器
- 數(shù)字多用途光盤 (DVD),藍光光盤 (BD) 播放器
- 高清電視 (HDTV) 接收器
- 需要 2VRMS 音頻輸出的應用
PCM510xA-Q1 是單片互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 集成電路系列產(chǎn)品,此產(chǎn)品包括一個立體聲數(shù)模轉換器和小型薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝內(nèi)的附加支持電路。 PCM510xA-Q1 使用 TI 的高級分段數(shù)模轉換器 (DAC) 架構的最新一代產(chǎn)品來實現(xiàn)出色的動態(tài)性能并提升了對于時鐘抖動的耐受度。
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功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
技術文檔
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查看全部 4 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 2VRMS DirectPath?, 具有 32 位,384kHz 脈沖編碼調(diào)制 (PCM) 接口的 112,106,100dB 音頻立體聲數(shù)模轉換器 (DAC 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | 2013年 9月 30日 | |||
| EVM 用戶指南 | PCM510xEVM-U User Guide (Rev. C) | 2014年 10月 13日 | ||||
| 應用手冊 | 所選封裝材料的熱學和電學性質 | 2008年 10月 16日 | ||||
| 應用手冊 | A Low Noise, Low Distortion Design for Antialiasing and Anti-Imaging Filters | 2000年 9月 27日 |
設計和開發(fā)
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評估板
PCM5102EVM-U — PCM5102 評估模塊
PCM5102EVM-U 是一套完整的評估套件,可與運行 Microsoft Windows? 操作系統(tǒng)的個人電腦配合使用。必要的評估軟件可在 PCM5102 產(chǎn)品文件夾內(nèi)在線找到。
PCM5102EVM 采用德州儀器 (TI) EVM 外形,可直接評估器件性能和運行特性,并簡化軟件開發(fā)和系統(tǒng)原型設計。
PCM5102EVM-U 通過迷你 USB 電纜連接至 PC 即可工作。USB 連接向 EVM 提供電源、控制和流式音頻數(shù)據(jù),以精簡設置和配置。該 EVM 還支持用于高級操作的外部控制信號和音頻數(shù)據(jù),從而支持原型設計并連接到開發(fā)或系統(tǒng)的其余部分。
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用戶指南: PDF
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。