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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TAD5112 正在供貨 具有 110dB 動(dòng)態(tài)范圍以及耳機(jī)和線路驅(qū)動(dòng)器的低功耗立體聲音頻 DAC With integrated headphone amplifier, SW controlled, QFN package

產(chǎn)品詳情

Number of DAC channels 2 Sampling rate (max) (kHz) 192 Control interface SPI Resolution (Bits) 24 DAC SNR (typ) (dB) 106 Analog outputs 2 Architecture Delta-Sigma Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of DAC channels 2 Sampling rate (max) (kHz) 192 Control interface SPI Resolution (Bits) 24 DAC SNR (typ) (dB) 106 Analog outputs 2 Architecture Delta-Sigma Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
SSOP (DBQ) 16 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 24 位分辨率
  • 模擬性能 (VCC = 5V)
    • 動(dòng)態(tài)范圍:106dB
    • SNR:106dB(典型值)
    • THD+N:0.002%(典型值)
    • 滿量程輸出:4VPP(典型值)
  • 4× 或 8× 過采樣數(shù)字濾波器
    • 阻帶衰減:–50dB
    • 通帶紋波:±0.04dB
  • 采樣頻率:5kHz 至 200kHz
  • 系統(tǒng)時(shí)鐘:128 fS、192 fS、256 fS、384 fS、512 fS、768 fS、1152 fS,且具有自動(dòng)檢測(cè)功能
  • 硬件控制 (PCM1754)
    • I2S 和 16 位字,右平衡
    • 44.1kHz 數(shù)字去加重功能
    • 軟靜音
    • 適用于 L/R 通道共模輸出的零標(biāo)志
  • 電源:5V 單電源
  • 小型 16 引線 SSOP 封裝,無鉛
  • 24 位分辨率
  • 模擬性能 (VCC = 5V)
    • 動(dòng)態(tài)范圍:106dB
    • SNR:106dB(典型值)
    • THD+N:0.002%(典型值)
    • 滿量程輸出:4VPP(典型值)
  • 4× 或 8× 過采樣數(shù)字濾波器
    • 阻帶衰減:–50dB
    • 通帶紋波:±0.04dB
  • 采樣頻率:5kHz 至 200kHz
  • 系統(tǒng)時(shí)鐘:128 fS、192 fS、256 fS、384 fS、512 fS、768 fS、1152 fS,且具有自動(dòng)檢測(cè)功能
  • 硬件控制 (PCM1754)
    • I2S 和 16 位字,右平衡
    • 44.1kHz 數(shù)字去加重功能
    • 軟靜音
    • 適用于 L/R 通道共模輸出的零標(biāo)志
  • 電源:5V 單電源
  • 小型 16 引線 SSOP 封裝,無鉛

PCM1753、PCM1754 和 PCM1755 (PCM175x) 器件是基于 TI 增強(qiáng)型 Δ-Σ 架構(gòu)的立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。這一增強(qiáng)型架構(gòu)使用四階噪聲整形和 8 階振幅量化,可實(shí)現(xiàn)出色的動(dòng)態(tài)性能并提升時(shí)鐘抖動(dòng)耐受度。得益于具有符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的音頻數(shù)據(jù)格式以及 16 位和 24 位數(shù)據(jù)的器件支持,PCM175x 器件可輕松與音頻 DSP 和解碼器芯片連接??稍谟布J较禄蛲ㄟ^全套用戶可編程的功能(可通過支持寄存器寫入功能的三線串行控制接口訪問)控制 PCM175x 器件。

PCM1753 與 PCM1748、PCM1742 和 PCM1741 引腳兼容,引腳 5 除外。

PCM1753、PCM1754 和 PCM1755 (PCM175x) 器件是基于 TI 增強(qiáng)型 Δ-Σ 架構(gòu)的立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。這一增強(qiáng)型架構(gòu)使用四階噪聲整形和 8 階振幅量化,可實(shí)現(xiàn)出色的動(dòng)態(tài)性能并提升時(shí)鐘抖動(dòng)耐受度。得益于具有符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的音頻數(shù)據(jù)格式以及 16 位和 24 位數(shù)據(jù)的器件支持,PCM175x 器件可輕松與音頻 DSP 和解碼器芯片連接。可在硬件模式下或通過全套用戶可編程的功能(可通過支持寄存器寫入功能的三線串行控制接口訪問)控制 PCM175x 器件。

PCM1753 與 PCM1748、PCM1742 和 PCM1741 引腳兼容,引腳 5 除外。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 PCM175x 24 位、192kHz 采樣、增強(qiáng)型多級(jí)、Δ-Σ、音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.E) PDF | HTML 2019年 7月 30日
白皮書 Designing professional audio mixers for every scenario 2018年 6月 28日
應(yīng)用手冊(cè) 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) 2008年 10月 16日
應(yīng)用手冊(cè) Out-of-Band Noise and Filtering for PCM DAC 2005年 5月 20日
應(yīng)用手冊(cè) A Low Noise, Low Distortion Design for Antialiasing and Anti-Imaging Filters 2000年 9月 27日
應(yīng)用手冊(cè) THD+N Versus Frequency Characteristics and Spectra of the PCM1717/18/19/20/23/27 2000年 9月 27日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估模塊 (EVM) 用 GUI

SLAC237 PCM1753/4/5EVM - Graphical User Interface (GUI) Software

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
音頻 DAC
PCM1753 106dB SNR 立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)(軟件控制) PCM1753-Q1 汽車級(jí) 106dB SNR 立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)(軟件控制) PCM1754 106dB SNR 立體聲音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)(硬件控制) PCM1755 106dB SNR 立體聲音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)(軟件控制)
仿真模型

PCM1753DBQ IBIS Model

SLAC195.ZIP (10 KB) - IBIS Model
仿真模型

TINA-TI Simulation Companion for Active-Filtering Circuit for Audio DACs (Rev. B)

SBAM410B.ZIP (32 KB) - TINA-TI Reference Design
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問,請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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