數(shù)據(jù)表
PCA9555
- 1μA 低待機(jī)電流消耗(最大值)
- I2C 至并行端口擴(kuò)展器
- 開(kāi)漏電路低電平有效中斷輸出
- 可耐受 5V 電壓的 I/O 端口
- 兼容大多數(shù)微控制器
- 400kHz 快速 I2C 總線(xiàn)
- 針對(duì)多達(dá) 8 個(gè)器件使用的 3 個(gè)硬件地址引腳尋址
- 極性反轉(zhuǎn)寄存器
- 具有最大高電流驅(qū)動(dòng)能力的鎖存輸出,可用于直接驅(qū)動(dòng) LED
- 鎖斷性能超過(guò) 100mA,符合 JESD 78 II 類(lèi)規(guī)范
- 靜電放電 (ESD) 保護(hù)性能超過(guò) JESD 22 規(guī)范的要求
- 2000V 人體放電模型 (A114-A)
- 200V 機(jī)器放電模型 (A115-A)
- 1000V 帶電器件模型 (C101)
這個(gè)用于兩線(xiàn)雙向總線(xiàn) (I2C) 的 16 位擴(kuò)展器設(shè)計(jì)用于在 2.3V 至 5.5V VCC 之間運(yùn)行。通過(guò) I2C 接口 [串行時(shí)鐘 (SCL),串行數(shù)據(jù) (SDA)],它為大多數(shù)微控制器系列產(chǎn)品提供通用遠(yuǎn)程 I/O 擴(kuò)展。
PCA9555 由兩個(gè) 8 位配置(輸入或輸出可選)、輸入端口、輸出端口和極性反轉(zhuǎn)(高電平有效或低電平有效運(yùn)行)寄存器組成。在加電時(shí),I/O 被配置為輸入。系統(tǒng)主控制器可以通過(guò)寫(xiě)入 I/O 配置位將 I/O 啟用為輸入或輸出。每個(gè)輸入或輸出的數(shù)據(jù)均保存在相應(yīng)的輸入或輸出寄存器中。輸入端口寄存器的極性可借助極性反轉(zhuǎn)寄存器進(jìn)行轉(zhuǎn)換。所有寄存器都可由系統(tǒng)主控器讀取。
技術(shù)文檔
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設(shè)計(jì)工具
I2C-DESIGNER — I2C 設(shè)計(jì)者工具
利用 I2C 設(shè)計(jì)器工具,可快速解決基于 I2C 設(shè)計(jì)中尋址、電壓電平和頻率方面的沖突。輸入主輸入端和從輸入端,以自動(dòng)生成 I2C 樹(shù)活輕松構(gòu)建自定義解決方案。此工具可在調(diào)試缺失確認(rèn)、選擇上拉電阻器和滿(mǎn)足 I2C 總線(xiàn)最大容性負(fù)載方面提供指導(dǎo),從而幫助設(shè)計(jì)人員節(jié)省時(shí)間并遵循 I2C 標(biāo)準(zhǔn)。?
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀(guān) - 真正的“快速入門(mén)”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專(zhuān)有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 24 | Ultra Librarian |
| SSOP (DB) | 24 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 24 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 24 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠(chǎng)地點(diǎn)
- 封裝廠(chǎng)地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。