MUX508
- 低導(dǎo)通電容
- MUX508：9.4pF
- MUX509：6.7pF
- 低輸入泄漏電流：10pA
- 低電荷注入：0.3pC
- 軌到軌運(yùn)行
- 寬電源電壓范圍：±5V 至 ±18V 或 10V 至 36V
- 低導(dǎo)通電阻：125Ω
- 轉(zhuǎn)換時(shí)間：92ns
- 先斷后合開(kāi)關(guān)操作
- EN 引腳與 VDD 相連
- 邏輯電平：2V 至 VDD
- 低電源電流：45μA
- 人體放電模式 (HBM) 靜電放電 (ESD) 保護(hù) > 2000V
- 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝和小外形尺寸集成電路 (SOIC) 封裝
應(yīng)用
- 工廠自動(dòng)化和工業(yè)過(guò)程控制
- 可編程邏輯控制器 (PLC)
- 模擬輸入模塊
- 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE)
- 數(shù)字萬(wàn)用表
- 電池監(jiān)控系統(tǒng)
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MUX508 和 MUX509 (MUX50x) 是現(xiàn)代互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 模擬多路復(fù)用器 (mux)。MUX508 提供 8:1 單端通道，而 MUX509 提供 4:1 差分通道或雙 4:1 單端通道. MUX508 和 MUX509 在雙電源（±5V 至 ±18V）或單電源（10V 至 36V）供電時(shí)均能正常運(yùn)行。兩種器件在由對(duì)稱(chēng)電源（如 VDD = 12V，VSS = –12V）和非對(duì)稱(chēng)電源（如 VDD = 12V，VSS = –5V）供電時(shí)也能保證優(yōu)異性能。所有數(shù)字輸入具有兼容晶體管-晶體管邏輯電路 (TTL) 的閾值。當(dāng)器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行時(shí)，該閾值可確保 TTL 和 CMOS 邏輯電路的兼容性。
MUX508 和 MUX509 這兩款多路復(fù)用器的導(dǎo)通和關(guān)斷泄漏電流都非常低，因此能夠以最小誤差切換高輸入阻抗源信號(hào)。該器件的電源電流低至 45µA，因此適用于便攜式 進(jìn)行 VTT 放電。
技術(shù)文檔
| 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | MUX50x 36V 低電容、低電荷注入、精密模擬多路復(fù)用器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2016年 11月 16日 |
| 產(chǎn)品概述 | PLC 模擬輸入前端架構(gòu) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2023年 8月 1日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號(hào)開(kāi)關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 多路復(fù)用器和信號(hào)開(kāi)關(guān)詞匯表 (Rev. B) | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 2018年 12月 10日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers | 2017年 1月 3日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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MUX36S08EVM-PDK — MUX36S08 評(píng)估模塊
MUX36S08EVM-PDK 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于評(píng)估 MUX36S08 8 通道單端模擬多路復(fù)用器性能的平臺(tái)。該評(píng)估套件通過(guò)不同的連接器引出 MUX36S08 的所有引腳，以便評(píng)估。
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EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
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- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
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- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
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- 封裝廠地點(diǎn)
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