主頁(yè) 接口 RS-232 收發(fā)器

MAX3243E

正在供貨

具有 +/-15kV IEC-ESD 保護(hù)的 3V 至 5.5V 多通道 500kbps RS-232 線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器/接收器

產(chǎn)品詳情

Drivers per package 3 Receivers per package 5 Logic voltage (min) (V) 3.3 Data rate (max) (Mbps) 0.5 Main supply voltage (nom) (V) 3.3, 5 Features Auto-Powerdown ESD HBM (kV) 15 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Vout (typ) (V) 5.4
Drivers per package 3 Receivers per package 5 Logic voltage (min) (V) 3.3 Data rate (max) (Mbps) 0.5 Main supply voltage (nom) (V) 3.3, 5 Features Auto-Powerdown ESD HBM (kV) 15 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Vout (typ) (V) 5.4
SOIC (DW) 28 184.37 mm2 17.9 x 10.3 SSOP (DB) 28 79.56 mm2 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 28 62.08 mm2 9.7 x 6.4 VQFN (RHB) 32 25 mm2 5 x 5
  • 用于 IBM? PC/AT? 串行端口的 單芯片和單電源接口
  • 為 RS-232 總線(xiàn)引腳提供 ESD 保護(hù)
    • ±15kV 人體放電模型 (HBM)
    • ±8kV IEC61000-4-2，接觸放電
    • ±15kV IEC61000-4-2，氣隙放電
  • 符合或超出 TIA/EIA-232-F 和 ITU V.28 標(biāo)準(zhǔn)的要求
  • 由 3V 至 5.5V VCC 電源供電
  • 始終有效同相接收器 輸出 (ROUT2B)
  • 旨在以 高達(dá) 500kbit/s 的數(shù)據(jù)速率傳輸數(shù)據(jù)
  • 低待機(jī)電流：1μA（典型值）
  • 外部電容器：4 × 0.1μF
  • 接受 5V 邏輯輸入及 3.3V 電源
  • 旨在可與 maxim MAX3243E 互換
  • 串行鼠標(biāo)驅(qū)動(dòng)能力
  • 自動(dòng)斷電功能，在沒(méi)有檢測(cè)到有效 RS-232 信號(hào)時(shí)禁用驅(qū)動(dòng)器輸出
  • 封裝選項(xiàng)包括塑料小外形封裝 (DW)、緊縮小外形封裝 (DB) 和薄型緊縮小外形 (PW) 封裝
  • 用于 IBM? PC/AT? 串行端口的 單芯片和單電源接口
  • 為 RS-232 總線(xiàn)引腳提供 ESD 保護(hù)
    • ±15kV 人體放電模型 (HBM)
    • ±8kV IEC61000-4-2，接觸放電
    • ±15kV IEC61000-4-2，氣隙放電
  • 符合或超出 TIA/EIA-232-F 和 ITU V.28 標(biāo)準(zhǔn)的要求
  • 由 3V 至 5.5V VCC 電源供電
  • 始終有效同相接收器 輸出 (ROUT2B)
  • 旨在以 高達(dá) 500kbit/s 的數(shù)據(jù)速率傳輸數(shù)據(jù)
  • 低待機(jī)電流：1μA（典型值）
  • 外部電容器：4 × 0.1μF
  • 接受 5V 邏輯輸入及 3.3V 電源
  • 旨在可與 maxim MAX3243E 互換
  • 串行鼠標(biāo)驅(qū)動(dòng)能力
  • 自動(dòng)斷電功能，在沒(méi)有檢測(cè)到有效 RS-232 信號(hào)時(shí)禁用驅(qū)動(dòng)器輸出
  • 封裝選項(xiàng)包括塑料小外形封裝 (DW)、緊縮小外形封裝 (DB) 和薄型緊縮小外形 (PW) 封裝

MAX3243E 器件由三個(gè)線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器、五個(gè)線(xiàn)路接收器和一個(gè)雙電荷泵電路組成，在串行端口連接引腳上具有 ±15kV ESD（HBM 和 IEC61000-4-2，空氣間隙放電）和 ±8kV ESD（IEC61000-4-2，接觸放電）保護(hù)。該器件符合 TIA/EIA-232-F 的要求并在異步通信控制器與串行端口連接器之間提供電氣接口。這種驅(qū)動(dòng)器和接收器的組合可滿(mǎn)足對(duì)在 IBM PC/AT 中使用的典型串行端口的需求或與之兼容。電荷泵和四個(gè)小型外部電容器支持由 3V 至 5.5V 單電源供電。另外，該器件包括一個(gè)始終有效同相輸出 (ROUT2B)，這使得使用振鈴指示的應(yīng)用能夠在器件斷電的情況下發(fā)送數(shù)據(jù)。

MAX3243E 器件由三個(gè)線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器、五個(gè)線(xiàn)路接收器和一個(gè)雙電荷泵電路組成，在串行端口連接引腳上具有 ±15kV ESD（HBM 和 IEC61000-4-2，空氣間隙放電）和 ±8kV ESD（IEC61000-4-2，接觸放電）保護(hù)。該器件符合 TIA/EIA-232-F 的要求并在異步通信控制器與串行端口連接器之間提供電氣接口。這種驅(qū)動(dòng)器和接收器的組合可滿(mǎn)足對(duì)在 IBM PC/AT 中使用的典型串行端口的需求或與之兼容。電荷泵和四個(gè)小型外部電容器支持由 3V 至 5.5V 單電源供電。另外，該器件包括一個(gè)始終有效同相輸出 (ROUT2B)，這使得使用振鈴指示的應(yīng)用能夠在器件斷電的情況下發(fā)送數(shù)據(jù)。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門(mén)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 2
類(lèi)型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 MAX3243E 具有 ±15kV IEC ESD 保護(hù)功能的 3V 至 5.5V 多通道 RS-232線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器/接收器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 11月 9日
應(yīng)用手冊(cè) RS-232 術(shù)語(yǔ)表和選擇指南 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2023年 6月 7日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看（如有）。

仿真模型

MAX3243E IBIS Model (Rev. A)

SLLM036A.ZIP (88 KB) - IBIS Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請(qǐng)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門(mén)”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專(zhuān)有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶(hù)指南: PDF
英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF
View Options
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 28 Ultra Librarian
SSOP (DB) 28 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 28 Ultra Librarian
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠(chǎng)地點(diǎn)
  • 封裝廠(chǎng)地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn)，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻