主頁 電源管理 線性和低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器

LP2981-N

正在供貨

具有使能功能的 100mA、16V、低壓降穩(wěn)壓器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同，且具有相同引腳
TPS7A24 正在供貨 具有使能功能的 200mA、18V、超低 IQ、低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器 Ultra-low-IQ (2 μA)

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Vin (max) (V) 16 Vin (min) (V) 2.7 Iout (max) (A) 0.1 Output options Fixed Output Vout (max) (V) 5 Vout (min) (V) 2.5 Fixed output options (V) 2.5, 3, 3.3, 3.6, 5 Noise (μVrms) 160 PSRR at 100 KHz (dB) 41 Iq (typ) (mA) 0.065 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 176 Load capacitance (min) (μF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Vin (max) (V) 16 Vin (min) (V) 2.7 Iout (max) (A) 0.1 Output options Fixed Output Vout (max) (V) 5 Vout (min) (V) 2.5 Fixed output options (V) 2.5, 3, 3.3, 3.6, 5 Noise (μVrms) 160 PSRR at 100 KHz (dB) 41 Iq (typ) (mA) 0.065 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 176 Load capacitance (min) (μF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 輸入電壓 (VIN) 范圍：
    • 舊芯片：2.1V 至 16V
    • 新芯片：2.5V 至 16V
  • 輸出電壓 (VOUT) 范圍：1.2V 至 5.0V
  • 輸出電壓 (VOUT) 精度：
    • A 級(jí)舊芯片為 ±0.75%
    • 標(biāo)準(zhǔn)級(jí)舊芯片為 ±1.25%
    • 新芯片 ±0.5%（A 級(jí)和標(biāo)準(zhǔn)級(jí)）
  • 負(fù)載和溫度范圍內(nèi)的輸出電壓 (VOUT) 精度：±1%（新芯片）
  • 輸出電流：高達(dá) 100mA
  • 低 IQ（新芯片）：ILOAD = 0mA 時(shí)為 69μA
  • 低 IQ（新芯片）：ILOAD = 100mA 時(shí)為 620μA
  • 關(guān)斷電流與溫度間的關(guān)系：
    • < 1μA（舊芯片）
    • ≤ 1.75μA（新芯片）
  • 輸出電流限制和熱保護(hù)
  • 與 2.2μF 陶瓷電容器搭配使用時(shí)可保持穩(wěn)定（新芯片）
  • 高 PSRR（新芯片）：
    • 1kHz 頻率下為 75dB，1MHz 頻率下為 45dB
  • 工作結(jié)溫：-40°C 至 +125°C
  • 封裝：5 引腳 SOT-23 (DBV)
  • 輸入電壓 (VIN) 范圍：
    • 舊芯片：2.1V 至 16V
    • 新芯片：2.5V 至 16V
  • 輸出電壓 (VOUT) 范圍：1.2V 至 5.0V
  • 輸出電壓 (VOUT) 精度：
    • A 級(jí)舊芯片為 ±0.75%
    • 標(biāo)準(zhǔn)級(jí)舊芯片為 ±1.25%
    • 新芯片 ±0.5%（A 級(jí)和標(biāo)準(zhǔn)級(jí)）
  • 負(fù)載和溫度范圍內(nèi)的輸出電壓 (VOUT) 精度：±1%（新芯片）
  • 輸出電流：高達(dá) 100mA
  • 低 IQ（新芯片）：ILOAD = 0mA 時(shí)為 69μA
  • 低 IQ（新芯片）：ILOAD = 100mA 時(shí)為 620μA
  • 關(guān)斷電流與溫度間的關(guān)系：
    • < 1μA（舊芯片）
    • ≤ 1.75μA（新芯片）
  • 輸出電流限制和熱保護(hù)
  • 與 2.2μF 陶瓷電容器搭配使用時(shí)可保持穩(wěn)定（新芯片）
  • 高 PSRR（新芯片）：
    • 1kHz 頻率下為 75dB，1MHz 頻率下為 45dB
  • 工作結(jié)溫：-40°C 至 +125°C
  • 封裝：5 引腳 SOT-23 (DBV)

LP2981-N 是一款固定輸出、低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器，支持 2.5V 至 16V 的輸入電壓范圍（僅限新芯片）和高達(dá) 100mA 的負(fù)載電流。LP2981-N 支持 1.2V 至 5.0V 的輸出范圍（新芯片）。

此外，LP2981-N（新芯片）在整個(gè)負(fù)載和溫度范圍內(nèi)具有 ±1% 的輸出精度，可滿足低壓微控制器 (MCU) 和處理器的需求。

在該新芯片中，高帶寬 PSRR 性能在 1kHz 時(shí)為 75dB，在 1MHz 時(shí)為 45dB，因此有助于衰減上游直流/直流轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率，并盡可能地減少后置穩(wěn)壓器濾波。

在新芯片中，內(nèi)部軟啟動(dòng)電路機(jī)制可減小啟動(dòng)期間的浪涌電流，從而最大限度降低輸入電容。還包括標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)特性，例如過流和過熱保護(hù)。

LP2981-N 是一款固定輸出、低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器，支持 2.5V 至 16V 的輸入電壓范圍（僅限新芯片）和高達(dá) 100mA 的負(fù)載電流。LP2981-N 支持 1.2V 至 5.0V 的輸出范圍（新芯片）。

此外，LP2981-N（新芯片）在整個(gè)負(fù)載和溫度范圍內(nèi)具有 ±1% 的輸出精度，可滿足低壓微控制器 (MCU) 和處理器的需求。

在該新芯片中，高帶寬 PSRR 性能在 1kHz 時(shí)為 75dB，在 1MHz 時(shí)為 45dB，因此有助于衰減上游直流/直流轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率，并盡可能地減少后置穩(wěn)壓器濾波。

在新芯片中，內(nèi)部軟啟動(dòng)電路機(jī)制可減小啟動(dòng)期間的浪涌電流，從而最大限度降低輸入電容。還包括標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)特性，例如過流和過熱保護(hù)。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 LP2981-N 采用 SOT-23 封裝的 100mA 低壓降穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表 (Rev. P) PDF | HTML 英語版 (Rev.P) PDF | HTML 2025年 3月 11日
應(yīng)用手冊(cè) AN-1172 LP2980, LP2981, LP2982, LP2985 Micro SMD Demo Boards (Rev. B) 2013年 4月 25日
應(yīng)用手冊(cè) AN-1061 Power Conversion in Line-Powered Equipment (Rev. B) 2013年 4月 23日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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參考設(shè)計(jì)

TIDA-010047 — 功率密度為 22W/in3、峰值效率為 93.1% 且具有 Si MOSFET 的 100W USB-PD 3.0 交流/直流適配器參考設(shè)計(jì)

這一經(jīng)過全面測(cè)試的參考設(shè)計(jì)是一款高效、高功率密度的交流/直流適配器解決方案，具有寬輸入電壓范圍（100VAC 至 240VAC），適用于筆記本電腦適配器和智能手機(jī)充電器應(yīng)用。此設(shè)計(jì)包括基于 UCC28056 器件的前端連續(xù)導(dǎo)通模式 (TM) 功率因數(shù)校正 (PFC) 電路，后跟基于 UCC28780 器件、用于隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換的有源鉗位反激式電路。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

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