LMV834

正在供貨

四通道、5.5V、3.3MHz、64mA 輸出電流、低噪聲 (12nV/√Hz) 運算放大器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
OPA4310 正在供貨 四通道、5.5V、3MHz 高輸出電流 (150mA) 快速關(guān)斷 (1μs) 運算放大器 Rail-to-rail inputs & outputs, higher slew rate (3V/μs), smaller packages

產(chǎn)品詳情

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 3.3 Slew rate (typ) (V/μs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Iq per channel (typ) (mA) 0.25 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 12 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 0.5 Features EMI Hardened Input bias current (max) (pA) 10 CMRR (typ) (dB) 93 Iout (typ) (A) 0.064 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -1.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.006 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.006
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 3.3 Slew rate (typ) (V/μs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Iq per channel (typ) (mA) 0.25 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 12 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 0.5 Features EMI Hardened Input bias current (max) (pA) 10 CMRR (typ) (dB) 93 Iout (typ) (A) 0.064 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -1.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.006 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.006
TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 除非另有說明,否則
    TA = 25°C 時的典型值為 V+ = 3.3V
  • 電源電壓為 2.7V 至 5.5V
  • 電源電流(每通道)為 240μA
  • 最大輸入偏移電壓為 1mV
  • 輸入偏置電流為 0.1pA
  • GBW 為 3.3MHz
  • 1.8GHz 時的 EMIRR 為 120dB
  • 1kH 時的輸入噪聲電壓為 12nV/√Hz
  • 壓擺率為 2V/μs
  • 軌到軌輸出電壓擺幅
  • 輸出電流驅(qū)動為 30mA
  • 工作環(huán)境溫度范圍為 ?40°C 至 125°C
  • 除非另有說明,否則
    TA = 25°C 時的典型值為 V+ = 3.3V
  • 電源電壓為 2.7V 至 5.5V
  • 電源電流(每通道)為 240μA
  • 最大輸入偏移電壓為 1mV
  • 輸入偏置電流為 0.1pA
  • GBW 為 3.3MHz
  • 1.8GHz 時的 EMIRR 為 120dB
  • 1kH 時的輸入噪聲電壓為 12nV/√Hz
  • 壓擺率為 2V/μs
  • 軌到軌輸出電壓擺幅
  • 輸出電流驅(qū)動為 30mA
  • 工作環(huán)境溫度范圍為 ?40°C 至 125°C

TI 的 LMV83x 器件是 CMOS 輸入、低功耗運算放大器 IC,可提供低輸入偏置電流、−40°C 至 125°C 的寬溫度范圍以及出色的性能,這些特性使其成為穩(wěn)定可靠的通用器件。此外,LMV83x 具有抗電磁干擾 (EMI) 功能,能夠最大程度地降低任何干擾,從而使其成為 EMI 敏感型 應(yīng)用的理想之選。

單位增益穩(wěn)定的 LMV83x 具有 3.3MHz 的帶寬,同時每通道僅消耗 0.24mA 的電流。這些器件還對高達 200pF 的電容負(fù)載保持穩(wěn)定。LMV83x 在功耗和空間利用方面具有卓越的性能和經(jīng)濟性。

該系列器件具有 1mV 的最大輸入偏移電壓、軌至軌輸出級以及包括接地端在內(nèi)的輸入共模電壓范圍。在 2.7V 至 5.5V 的工作電壓范圍內(nèi),LMV83x 可提供 93dB 的 PSRR 和 91dB 的 CMRR。LMV831 采用節(jié)省空間的 5 引腳 SC70 封裝,LMV832 采用 8 引腳 VSSOP 封裝,LMV834 采用 14 引腳 TSSOP 封裝。

TI 的 LMV83x 器件是 CMOS 輸入、低功耗運算放大器 IC,可提供低輸入偏置電流、−40°C 至 125°C 的寬溫度范圍以及出色的性能,這些特性使其成為穩(wěn)定可靠的通用器件。此外,LMV83x 具有抗電磁干擾 (EMI) 功能,能夠最大程度地降低任何干擾,從而使其成為 EMI 敏感型 應(yīng)用的理想之選。

單位增益穩(wěn)定的 LMV83x 具有 3.3MHz 的帶寬,同時每通道僅消耗 0.24mA 的電流。這些器件還對高達 200pF 的電容負(fù)載保持穩(wěn)定。LMV83x 在功耗和空間利用方面具有卓越的性能和經(jīng)濟性。

該系列器件具有 1mV 的最大輸入偏移電壓、軌至軌輸出級以及包括接地端在內(nèi)的輸入共模電壓范圍。在 2.7V 至 5.5V 的工作電壓范圍內(nèi),LMV83x 可提供 93dB 的 PSRR 和 91dB 的 CMRR。LMV831 采用節(jié)省空間的 5 引腳 SC70 封裝,LMV832 采用 8 引腳 VSSOP 封裝,LMV834 采用 14 引腳 TSSOP 封裝。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 LMV831 單路/LMV832 雙路/LMV834 四路 3.3MHz 低功耗 CMOS、抗電磁干擾 (EMI) 運算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2018年 7月 23日
電子書 The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日
EVM 用戶指南 AN-1867 EMIRR Evaluation Boards for LMV831/LMV832/LMV834 (Rev. A) 2013年 4月 26日
白皮書 EMI-Hardened Operational Amplifiers for Robust Circuit Design 2008年 9月 22日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
仿真模型

LMV834 PSPICE Model

SNOM038.ZIP (3 KB) - PSpice Model
計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器

模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設(shè)計工程師經(jīng)常運用的許多重復(fù)性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面,其中顯示各種常見計算列表,從使用反饋電阻器設(shè)置運算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計元件,以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動器緩沖器電路。

除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

設(shè)計工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器

該設(shè)計將輸入信號 VIN 反相并應(yīng)用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡(luò)的反相放大器可用于獲得高增益,而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
設(shè)計工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路

該電路結(jié)合了一個反相和同相放大器,可使基準(zhǔn)電壓在正負(fù)輸入電壓范圍內(nèi)進行調(diào)節(jié)。可通過增加增益來提高最大負(fù)基準(zhǔn)電壓電平。
設(shè)計工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路

該高側(cè)電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器,如果負(fù)載電流上升至超過 1A,則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現(xiàn)中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此,當(dāng)超過 1A 閾值后,比較器輸出變?yōu)榈碗娖?。實施磁滯以確保在負(fù)載電流減小至 0.5A(減少 50%)時,OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器,從而對輸出高邏輯電平進行電平轉(zhuǎn)換,以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對于需要驅(qū)動 MOSFET 開關(guān)柵極的應(yīng)用,最好使用具有推挽輸出的比較器。
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

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