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功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
LM339LV 正在供貨 具有 1μs 延遲的 5.5V 低壓標準四通道比較器 Upgrade with lower power and offset

產(chǎn)品詳情

Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.2 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.05 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 250 VICR (max) (V) 4.2 VICR (min) (V) -0.1
Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.2 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.05 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 250 VICR (max) (V) 4.2 VICR (min) (V) -0.1
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 2.7V 和 5V 性能
  • 低電源電流
    • LMV331 26μA 典型值
    • LMV393 50μA 典型值
    • LMV339 100μA 典型值
  • 輸入共模電壓范圍包括接地
  • 低輸出飽和電壓 150mV 典型值
  • 集電極開路輸出可實現(xiàn)最大限度靈活性
  • 2.7V 和 5V 性能
  • 低電源電流
    • LMV331 26μA 典型值
    • LMV393 50μA 典型值
    • LMV339 100μA 典型值
  • 輸入共模電壓范圍包括接地
  • 低輸出飽和電壓 150mV 典型值
  • 集電極開路輸出可實現(xiàn)最大限度靈活性

LMV393 和 LMV339 器件分別是雙路和四路比較器的低電壓(2.7V 至 5.5V)版本,它們的工作電壓范圍為 5V 至 30V。LMV331 是單路比較器。

LMV331、LMV339 和 LMV393 是頗具成本效益的器件,適用于在便攜式消費類電子產(chǎn)品的電路設(shè)計中要求低電壓運行、低功耗和節(jié)省空間的應用。無需消耗全部的電源電流,這類器件便可達到或超出常見 LM339 和 LM393 器件的規(guī)格。

LMV393 和 LMV339 器件分別是雙路和四路比較器的低電壓(2.7V 至 5.5V)版本,它們的工作電壓范圍為 5V 至 30V。LMV331 是單路比較器。

LMV331、LMV339 和 LMV393 是頗具成本效益的器件,適用于在便攜式消費類電子產(chǎn)品的電路設(shè)計中要求低電壓運行、低功耗和節(jié)省空間的應用。無需消耗全部的電源電流,這類器件便可達到或超出常見 LM339 和 LM393 器件的規(guī)格。

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技術(shù)文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 LMV331 單路、LMV393 雙路、LMV339 四路通用低電壓比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. V) PDF | HTML 英語版 (Rev.V) PDF | HTML 2025年 8月 18日
電子書 The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
仿真模型

LMV331 PSpice Model

SLCM016.ZIP (17 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMV3xx TINA-TI Spice Model

SNOM773.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
參考設(shè)計

TIDA-010025 — 適用于 200-480VAC 驅(qū)動器且具有光模擬輸入柵極驅(qū)動器的三相逆變器參考設(shè)計

該參考設(shè)計采用隔離式 IGBT 柵極驅(qū)動器以及隔離式電流/電壓傳感器實現(xiàn)了增強型隔離式三相逆變器子系統(tǒng)。所用的 UCC23513 柵極驅(qū)動器采用 6 引腳寬體封裝和 LED 光模擬輸入,可用作現(xiàn)有光隔離式柵極驅(qū)動器的引腳對引腳替代品。此設(shè)計表明,可使用所有用于驅(qū)動光隔離式柵極驅(qū)動器的現(xiàn)有配置來驅(qū)動 UCC23513 輸入級。使用 AMC1300B 隔離式放大器和直流鏈路電壓實現(xiàn)基于同相分流電阻器的電機電流檢測,使用 AMC1311 隔離式放大器實現(xiàn) IGBT 模塊溫度檢測感應。該設(shè)計使用 C2000? LaunchPad? 來控制逆變器。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDA-01065 — 采用 MOSFET 的隔離式自供電交流固態(tài)繼電器參考設(shè)計

采用 MOSFET 的隔離式自供電交流固態(tài)繼電器參考設(shè)計是一種繼電器替代方法,可實現(xiàn)高效的電源管理,適用于以低功耗方式替代標準機電式繼電器。通過電容實現(xiàn)電隔離,為恒溫器和其他類似設(shè)備中的多個繼電器更換提供了一種成本效益高且尺寸小的解決方案。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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