LMV331
- 2.7V 和 5V 性能
- 低電源電流
- LMV331 26μA 典型值
- LMV393 50μA 典型值
- LMV339 100μA 典型值
- 輸入共模電壓范圍包括接地
- 低輸出飽和電壓 150mV 典型值
- 集電極開(kāi)路輸出可實(shí)現(xiàn)最大限度靈活性
LMV393 和 LMV339 器件分別是雙路和四路比較器的低電壓(2.7V 至 5.5V)版本,它們的工作電壓范圍為 5V 至 30V。LMV331 是單路比較器。
LMV331、LMV339 和 LMV393 是頗具成本效益的器件,適用于在便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)中要求低電壓運(yùn)行、低功耗和節(jié)省空間的應(yīng)用。無(wú)需消耗全部的電源電流,這類器件便可達(dá)到或超出常見(jiàn) LM339 和 LM393 器件的規(guī)格。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LMV331 單路、LMV393 雙路、LMV339 四路通用低電壓比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. V) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.V) | PDF | HTML | 2025年 8月 18日 |
| 電子書(shū) | The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 | 英語(yǔ)版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 更多文獻(xiàn)資料 | Over-Current Detection Products Brochure | 2014年 8月 14日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開(kāi)發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開(kāi)發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見(jiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
PMP40988 — 變頻、ZVS、5kW、基于 GaN 的兩相圖騰柱 PFC 參考設(shè)計(jì)
TIDA-010265 — 采用 C2000? MCU 和 MSPM0 的 750W 電機(jī)逆變器參考設(shè)計(jì)
基于 MathWorks (...)
TIDA-00810 — 用于測(cè)量保護(hù)繼電器內(nèi)的交流電壓和電流且具有 Δ-Σ 芯片診斷功能的參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
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- 引腳鍍層/焊球材料
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- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。