LMV324A

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四通道、5.5V、1MHz、4mV 偏移失調(diào)電壓、RRO 運(yùn)算放大器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.5 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/μs) 1.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.08 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (μV/°C) 1 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size, Standard Amps CMRR (typ) (dB) 77 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.02 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.02
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.5 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/μs) 1.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.08 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (μV/°C) 1 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size, Standard Amps CMRR (typ) (dB) 77 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.02 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.02
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm2 4.2 x 3.26 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 低輸入失調(diào)電壓:±1mV
  • 軌到軌輸出
  • 單位增益帶寬:1MHz
  • 低寬帶噪聲:30nV/√Hz
  • 低輸入偏置電流:10pA
  • 低靜態(tài)電流:70μA/通道
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 內(nèi)置 RFI 和 EMI 濾波器
  • 可在電源電壓低至 2.5V 的情況下運(yùn)行
  • 由于具有電阻式開(kāi)環(huán)輸出阻抗,因此在較高的電容性負(fù)載下更易穩(wěn)定
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 125°C
  • 低輸入失調(diào)電壓:±1mV
  • 軌到軌輸出
  • 單位增益帶寬:1MHz
  • 低寬帶噪聲:30nV/√Hz
  • 低輸入偏置電流:10pA
  • 低靜態(tài)電流:70μA/通道
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 內(nèi)置 RFI 和 EMI 濾波器
  • 可在電源電壓低至 2.5V 的情況下運(yùn)行
  • 由于具有電阻式開(kāi)環(huán)輸出阻抗,因此在較高的電容性負(fù)載下更易穩(wěn)定
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 125°C

LMV3xxA 系列包括單通道 (LMV321A)、雙通道 (LMV358A) 和四通道 (LMV324A) 低壓(2.5V 至 5.5V)運(yùn)算放大器,具有軌到軌輸出擺幅能力。這些運(yùn)算放大器為空間受限、需要低壓運(yùn)行和高容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用(例如大型電器、煙霧探測(cè)器和個(gè)人電子產(chǎn)品)提供了具有成本效益的解決方案。LMV3xxA 系列的容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力為 500pF,而電阻式開(kāi)環(huán)輸出阻抗使其可在遠(yuǎn)高于此的容性負(fù)載下更輕松實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定。這些運(yùn)算放大器專(zhuān)為低工作電壓(2.5V 至 5.5V)而設(shè)計(jì),性能規(guī)格類(lèi)似于 LMV3xx 器件。

LMV3xxA 系列的穩(wěn)健設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)。這些運(yùn)算放大器具有單位增益穩(wěn)定性,集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器,并且在過(guò)驅(qū)情況下不會(huì)出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。

LMV3xxA 系列采用業(yè)界通用封裝(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 封裝)。

LMV3xxA 系列包括單通道 (LMV321A)、雙通道 (LMV358A) 和四通道 (LMV324A) 低壓(2.5V 至 5.5V)運(yùn)算放大器,具有軌到軌輸出擺幅能力。這些運(yùn)算放大器為空間受限、需要低壓運(yùn)行和高容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用(例如大型電器、煙霧探測(cè)器和個(gè)人電子產(chǎn)品)提供了具有成本效益的解決方案。LMV3xxA 系列的容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力為 500pF,而電阻式開(kāi)環(huán)輸出阻抗使其可在遠(yuǎn)高于此的容性負(fù)載下更輕松實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定。這些運(yùn)算放大器專(zhuān)為低工作電壓(2.5V 至 5.5V)而設(shè)計(jì),性能規(guī)格類(lèi)似于 LMV3xx 器件。

LMV3xxA 系列的穩(wěn)健設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)。這些運(yùn)算放大器具有單位增益穩(wěn)定性,集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器,并且在過(guò)驅(qū)情況下不會(huì)出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。

LMV3xxA 系列采用業(yè)界通用封裝(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 封裝)。

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設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開(kāi)發(fā)套件評(píng)估模塊

放大器高性能開(kāi)發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見(jiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿(mǎn)足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
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評(píng)估板

DYY-AMP-EVM — 適用于采用 DYY 封裝的運(yùn)算放大器的評(píng)估模塊

DYY-AMP-EVM 是一款評(píng)估模塊 (EVM),用于測(cè)試采用 DYY-14 (SOT-23 THN) 封裝的運(yùn)算放大器的性能。此 EVM 可輕松配置為反相放大器、同相放大器和差分放大器,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證設(shè)計(jì)概念。

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仿真模型

LMV358A PSpice Model (Rev. B)

SBOMAM9B.ZIP (22 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMV358A TINA-TI Reference Design Model

SBOMAN0.ZIP (42 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

LMV358A TINA-TI Spice Model

SBOMAN1.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
計(jì)算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器

模擬工程師計(jì)算器旨在加快模擬電路設(shè)計(jì)工程師經(jīng)常運(yùn)用的許多重復(fù)性計(jì)算。該基于 PC 的工具提供圖形界面,其中顯示各種常見(jiàn)計(jì)算列表,從使用反饋電阻器設(shè)置運(yùn)算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計(jì)元件,以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動(dòng)器緩沖器電路。

除了可用作獨(dú)立工具之外,該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器

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CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路

該高側(cè)電流檢測(cè)解決方案使用一個(gè)具有軌到軌輸入共模范圍的比較器,如果負(fù)載電流上升至超過(guò) 1A,則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過(guò)流警報(bào) (OC-Alert) 信號(hào)。該實(shí)現(xiàn)中的 OC-Alert 信號(hào)低電平有效。因此,當(dāng)超過(guò) 1A 閾值后,比較器輸出變?yōu)榈碗娖?。?shí)施磁滯以確保在負(fù)載電流減小至 0.5A(減少 50%)時(shí),OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開(kāi)路輸出比較器,從而對(duì)輸出高邏輯電平進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換,以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對(duì)于需要驅(qū)動(dòng) MOSFET 開(kāi)關(guān)柵極的應(yīng)用,最好使用具有推挽輸出的比較器。
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門(mén)”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專(zhuān)有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

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設(shè)計(jì)指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DYY) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款

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