LMV324A
- 低輸入失調(diào)電壓:±1mV
- 軌到軌輸出
- 單位增益帶寬:1MHz
- 低寬帶噪聲:30nV/√Hz
- 低輸入偏置電流:10pA
- 低靜態(tài)電流:70μA/通道
- 單位增益穩(wěn)定
- 內(nèi)置 RFI 和 EMI 濾波器
- 可在電源電壓低至 2.5V 的情況下運(yùn)行
- 由于具有電阻式開(kāi)環(huán)輸出阻抗,因此在較高的電容性負(fù)載下更易穩(wěn)定
- 工作溫度范圍:-40°C 至 125°C
LMV3xxA 系列包括單通道 (LMV321A)、雙通道 (LMV358A) 和四通道 (LMV324A) 低壓(2.5V 至 5.5V)運(yùn)算放大器,具有軌到軌輸出擺幅能力。這些運(yùn)算放大器為空間受限、需要低壓運(yùn)行和高容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用(例如大型電器、煙霧探測(cè)器和個(gè)人電子產(chǎn)品)提供了具有成本效益的解決方案。LMV3xxA 系列的容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力為 500pF,而電阻式開(kāi)環(huán)輸出阻抗使其可在遠(yuǎn)高于此的容性負(fù)載下更輕松實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定。這些運(yùn)算放大器專(zhuān)為低工作電壓(2.5V 至 5.5V)而設(shè)計(jì),性能規(guī)格類(lèi)似于 LMV3xx 器件。
LMV3xxA 系列的穩(wěn)健設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)。這些運(yùn)算放大器具有單位增益穩(wěn)定性,集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器,并且在過(guò)驅(qū)情況下不會(huì)出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。
LMV3xxA 系列采用業(yè)界通用封裝(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 封裝)。
技術(shù)文檔
| 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LMV3xxA 低電壓軌到軌輸出運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. I) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.I) | PDF | HTML | 2024年 8月 12日 |
| 電子書(shū) | An Engineer’s Guide to Designing with Precision Amplifiers | 2021年 4月 29日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開(kāi)發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開(kāi)發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見(jiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿(mǎn)足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DYY-AMP-EVM — 適用于采用 DYY 封裝的運(yùn)算放大器的評(píng)估模塊
DYY-AMP-EVM 是一款評(píng)估模塊 (EVM),用于測(cè)試采用 DYY-14 (SOT-23 THN) 封裝的運(yùn)算放大器的性能。此 EVM 可輕松配置為反相放大器、同相放大器和差分放大器,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證設(shè)計(jì)概念。
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
除了可用作獨(dú)立工具之外,該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專(zhuān)有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-010266 — 低成本血壓和心率監(jiān)護(hù)儀參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
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