LM644A2-Q1
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn):
- 器件溫度等級 1:–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 工作結(jié)溫高達(dá) 150°C
- 熱增強(qiáng)型封裝提供外露的頂部和底部散熱焊盤,并實(shí)現(xiàn)雙側(cè)冷卻
- 功能安全型
- 可實(shí)現(xiàn)低 EMI
- 對地間隙大于 1mm 的對稱輸入電壓引腳
- 引腳可選展頻選項(xiàng)
- 引腳可選 FPWM 或自動模式運(yùn)行
- 具有可濕性側(cè)面的增強(qiáng)型 HotRod? QFN (25) 封裝
- 開關(guān)頻率范圍為 100kHz 至 2.2MHz
- 符合 CISPR 25 5 類 EMI 要求
- 單路和雙路輸出功能
- 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
- 1% 精度、3.3V/5V 固定或 0.8V 至 20V 可調(diào)輸出電壓
- 具有遲滯功能的斷續(xù)模式過流保護(hù)和熱關(guān)斷保護(hù)
- 精密 ENABLE 和 PGOOD 功能
- 50ns tON(min) 可實(shí)現(xiàn)高 VIN/VOUT 比
- 80ns tOFF(min) 可實(shí)現(xiàn)低壓降
- 多功能雙路輸出運(yùn)行
- 關(guān)斷模式電流:0.5μA(典型值)
- 空載待機(jī)電流:9μA(典型值)
- 內(nèi)置補(bǔ)償和 3ms 軟啟動
- 獨(dú)立的精密 ENABLE 和 PGOOD
- 可調(diào)節(jié)單路輸出運(yùn)行
- 在 8A 負(fù)載、單路輸出、VIN = 12V、VOUT = 5V 時(shí)效率大于 95%
- 外部補(bǔ)償和可調(diào)軟啟動
- PGOOD、SYNCIN 和 SYNCOUT 功能
- 與 LMQ644A2-Q1 引腳對引腳兼容
LM644A2-Q1 是一款 36V 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器,可提供高電流單路或雙路輸出。該器件使用交錯(cuò)式可堆疊電流模式控制架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)簡單環(huán)路補(bǔ)償、快速瞬態(tài)響應(yīng)、出色的負(fù)載調(diào)整率和線性調(diào)整率以及精確的電流共享,輸出時(shí)鐘支持多達(dá)六相(電流高達(dá) 36A)。50ns 的高側(cè)開關(guān)最短導(dǎo)通時(shí)間可實(shí)現(xiàn)大降壓比,支持從 12V、24V 或汽車輸入到低電壓軌的直接轉(zhuǎn)換,從而降低系統(tǒng)復(fù)雜性和設(shè)計(jì)成本。
LM644A2-Q1 采用具有可濕性側(cè)面的優(yōu)化增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝,增加了展頻功能,并使用低電感輸入旁路配置,用于最大限度降低 EMI。雙隨機(jī)展頻 (DRSS) 跳頻設(shè)置為 ±10%(典型值),通過三角和假隨機(jī)調(diào)制的組合大幅降低發(fā)射。偏置引腳通過使用轉(zhuǎn)換器輸出為 LM644A2-Q1 供電,可降低器件功耗,實(shí)現(xiàn) 9µA 的空載靜態(tài)電流,從而延長在電池供電系統(tǒng)中的運(yùn)行時(shí)間。LM644A2-Q1 即使在堆疊多個(gè)器件時(shí)也能保持高效率輕負(fù)載運(yùn)行,從而在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LM644A2-Q1 適用于雙側(cè)冷卻并具有熱增強(qiáng)型封裝和多相堆疊功能的 3V 至 36V 低 IQ 雙路 6A 汽車級 降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 11月 26日 |
| 功能安全信息 | LM644xx-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2024年 11月 19日 | |||
| 證書 | LM644A2QEVM-S2100T EU Declaration of Conformity (DoC) | 2024年 9月 27日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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LM644A2QEVM-S2100T — LM644A2-Q1 評估模塊
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN-FCRLF (VBG) | 24 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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