ISO7140FCC
- 最大信號(hào)傳輸速率: 50Mbps(5V 電源)
- 具有集成噪聲濾波器的穩(wěn)健耐用設(shè)計(jì)
- 缺省輸出低選項(xiàng)(后綴 F)
- 低功耗,每通道 ICC 典型值(3.3V 電源):
- ISO7131:1Mbps 時(shí)為 1.5mA,
25Mbps 時(shí)為 2.6mA - ISO7140:1Mbps 時(shí)為 1mA,
25Mbps 時(shí)為 2.3mA - ISO7141:1Mbps 時(shí)為 1.3mA,
25Mbps 時(shí)為 2.6mA
- ISO7131:1Mbps 時(shí)為 1.5mA,
- 低傳播延遲:典型值 23ns
(3.3V 電源) - 寬溫度范圍:-40℃ 至 125°C
- 50kV/μs 瞬態(tài)抗擾度,典型值
- 采用 SiO2 隔離格柵,使用壽命長(zhǎng)
- 可由 2.7V、3.3V 和 5V 電源及邏輯電平供電
- 小型四分之一尺寸小外形封裝 (QSOP)-16 封裝
- 安全及管理批準(zhǔn)
- 符合 UL 1577 的長(zhǎng)達(dá) 1 分鐘的 2500VRMS 隔離
- 符合 DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):2006-12 的 4242VPK 隔離,566VPK 工作電壓
- CSA 組件接受通知 5A,IEC 60950-1 和 IEC 61010-1 終端設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)
- 符合 GB 4943.1-2011 的 CQC 認(rèn)證
應(yīng)用范圍
- 通用隔離
- 工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線 (Fieldbus)
- Profibus 現(xiàn)場(chǎng)總線
- Modbus
- DeviceNet 數(shù)據(jù)總線
- RS-232,RS-485
- 串行外設(shè)接口
- 工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線 (Fieldbus)
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ISO7131、ISO7140 和 ISO7141 器件提供符合 UL 標(biāo)準(zhǔn)的長(zhǎng)達(dá) 1 分鐘的 2500 VRMS 電流隔離,以及符合 VDE 標(biāo)準(zhǔn)的 4242 VPK。 ISO7131 有三個(gè)通道,其中兩個(gè)為正向通道,一個(gè)為反向通道。 ISO7140 和 ISO7141 均為四通道隔離器;ISO7140 有四個(gè)正向通道,而 ISO7141 有三個(gè)正向通道和一個(gè)反向通道。 這些器件在由 5V 電源和 3.3V/2.7V 電源供電時(shí),分別可提供 50Mbps 和 40Mbps 的最大數(shù)據(jù)傳輸速率,并且輸入上帶有集成濾波器,適用于易受噪聲干擾的應(yīng)用。 后綴 F 表示缺省輸出狀態(tài)為低電平;否則,缺省輸出狀態(tài)為高電平(請(qǐng)見(jiàn))。
每個(gè)隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由二氧化硅 (SiO2) 絕緣隔柵分離開(kāi)來(lái)。 與隔離式電源一起使用時(shí),這些器件可防止數(shù)據(jù)總線或者其它電路上的噪聲電流進(jìn)入本地接地并且干擾或損壞敏感電路。 這些器件具有晶體管晶體管邏輯電路 (TTL) 輸入閾值,并且可由 2.7V、3.3V 和 5V 電壓供電運(yùn)行。 通過(guò) 2.7V 或 3.3V 電源供電時(shí),所有輸入均可耐受 5V 電壓。
技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評(píng)估模塊
DIGI-ISO-EVM 是一個(gè)評(píng)估模塊 (EVM),用于評(píng)估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項(xiàng),支持使用超少的外部元件來(lái)評(píng)估相應(yīng)器件。
ISO71XXDBQ-EVM — ISO71XXDBQ - 4242 VPK 小封裝低功耗數(shù)字隔離器評(píng)估模塊
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。